兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺是芯片的要害原材料之一

  （原标题：兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的要害原材料之一）

  同花顺（300033）金融研究中心08月01日讯，有出资者向兴森科技（002436）发问， 现在最强的CPU/GPU都需求最新的封装技能的加持。比方当时炽热的AI芯片都是需求最先进的晶圆制作技能和最先进的封装技能的。在未来十分近的某一天，封装技能的重要性恐怕都要超越晶圆制作技能的重要性，兴森现在布局的FCBGA封装归于先进封装技能的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制作技能抵达瓶颈以后会扮演什么人物？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU功能的重要突破口？谢谢！

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的要害原材料之一，首要运用在于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片范畴。跟着晶圆制作技能的前进到达必定的瓶颈，?先进封装技能将成为提高芯片功能和集成度的要害，?尤其是在高功能核算、?5G通讯、?人工智能等范畴。但公司未进入晶圆制作和封装范畴?。感谢您的重视。

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