甬矽电子：深耕中高端先进封测领域

  7月17日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）科创板IPO进度更新为已问询。公司本次拟募资15亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。公司表示，“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

  甬矽电子于2017年11月设立，专注于中高端先进封测领域，主要是做集成电路的封装和测试业务，并按照每个客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为IC设计企业。公司主要营业业务包括集成电路封装和测试方案开发、不一样的种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

  根据招股书，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品最重要的包含“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

  公司表示，按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面，已经处于国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可。公司已与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作伙伴关系，成为其合格供应商。

  2020年，公司入选国家第四批“集成电路重点项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

  招股书显示，甬矽电子成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进。

  公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒(包含5颗倒装晶粒、2颗焊线颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了80um，并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mmx20.2mm的芯片上焊线；量产的先进QFN产品，单一封装体内芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。

  截至2021年5月15日，甬矽电子已经取得专利共110项。其中，发明专利55项，拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

  根据招股书，绝大部分芯片设计企业采用Fabless模式，本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，公司依据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的集成电路元器件。封装完成后，公司会按照每个客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆芯片的封装加工和测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。

  公司本次公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，发行后总股本不超过4.08亿股；本次拟募资15亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。

  公司表示，在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资产金额的投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

  招股书显示，现阶段，公司已拥有较为完善集成电路先进封装和测试生产的基本工艺和设施。未来，一方面，公司将在保证封装和测试服务的品质的前提下，逐步扩大先进封装产能，提升公司服务客户的能力；另一方面，随着先进制程的不断向前演进，芯片制造工艺正变得复杂而且昂贵，在应用多元化的今天，要求灵活性更好和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。

  基于Chiplet(芯粒)的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及减少相关成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。

  公司表示，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司将继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主要经营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装与测试企业”而努力。