朗科科技：一期封测产线要点专心于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关事务为海内外客户供给芯片的测验、封装测验、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套计划

  同花顺300033）金融研究中心12月29日讯，有投资者向朗科科技300042）发问， 公司封测工厂是不是具有对HBM、TSV等先进封装的封测才能

  公司答复表明，感谢您的重视。公司控股子公司韶关朗正数据半导体有限公司暂无所述事务，一期封测产线要点专心于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关事务，为海内外客户供给芯片的测验、封装测验、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套计划。

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