三星推出首款选用BGA封装的PM971 SSD： 速度打破1500MBs

  以智能机和平板为代表的移动电子设备，其发展速度现已远超于了PC——处理器更强壮、屏幕分辨率更高、内存速度也更快。不过，与PC渠道相同，虽然厂家们致力于更小、更高密度的存储解决方案，但存储的速度仍然在拖后腿。好消息是，业界领导企业有在研讨这方面的技能更新，比方三星就在本年与日本举行的SSD论坛上展现了首个根据BGA芯片的SSD产品。

  BGA是“球栅阵列封装”（ball grid array）的缩写，虽然并不是一项全新的技能，但它的运用仍是没有“插针网格阵列”（PGA）那么遍及。

  传统的PGA经过针脚来衔接电路板，而BGA则经过焊料球（植球）的方法。后者的缺陷是永久与板子焊在一起，但它的优势也十分显着。

  与针脚不同，BGA的球形焊料简直能铺满封装芯片底部的悉数外表，因此一颗芯片的衔接密度也能进步不少。换言之，闪存能够在单芯片上存储和传输更多的数据。

  英特尔一向推重BGA为面向移动电子设备的下一代存储解决方案，而BGA SSD的占地可远远小于传统的M.2 SSD。

  关于OEM厂商来说，省下的空间可挪给电池等部件。以三星今天发布的PM971 BGA SSD为例，其封装尺度乃至比microSD卡还要小。

  PM971选用了三星自家的（2-bit）MLC V-NAND闪存，而不是850 EVO上所运用的3-bit版别。非要比较的线 EVO更挨近一些（相同的Photon控制器）。

  三星暂未发表这款SSD的更多细节，仅仅给出了一些比较吸引人的数据——比方次序读取可达1500MB/s、次序写入可达600MB/s；随机读取190K IOPS、随机写入150K IOPS。

  该公司估计将该存储解决方案推至平板与二合一PC范畴，OEM厂商有望在2016下半年或2017上半年推出有关产品。