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兴森科技:FCBGA封装基板商场有望树立相似PCB产能搬运途径

时间:2024-11-19 05:27:00

作者: 产品中心

产品详情 | PRODUCT DETAILS

  

兴森科技:FCBGA封装基板商场有望树立相似PCB产能搬运途径

  金融界10月9日音讯,有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问:FCBGA载板项目除了相应国家方针引导,在特定范畴需求打造全国产化的供给链系统以保证信息安全和数据安全;其次便是下流客户打造安全供给链的内涵驱动,现在高端封装基板主要由日韩及中国台湾厂商供给,在职业求过于供的时分,他们都优先保证欧美客户的需求,国内的芯片规划企业和封装厂商会遭受交期长、价格高、后续技术交流困难等状况,影响本身事务的开展。持久来看,兴森FCBGA项目有望仿制PCB产能搬运途径吗?

  公司答复表明:FCBGA封装基板应用于半导体封装环节,其需求和半导体商场规模、工业链配套等休戚相关。持久来看,半导体商场和工业搬迁以及封装工艺技术的晋级迭代,是推进FCBGA封装基板商场格式改变的中心要素,跟着上下流工业链建造,半导体职业有望仿制PCB产能搬运途径。