崇达技能：控股子公司普诺威完结封装基板向先进封装基板的转型出资4亿元新建m-SAP制程出产线

  公司答复表明：控股子公司普诺威专心于BT载板产品的研制出产，在深耕MEMS类载板商场的基础上，依托多年累积的客户资源和产品经历，完结传统封装基板向先进封装基板的转型，出资4亿元新建了m-SAP制程出产线，首要聚集于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源办理封装基板、光通讯封装基板等详尽区分范畴商场，现在其出产能力已提升到满意线微米IC载板干流商场水平的需求。

  普诺威现在产品首要封装工艺是WB-MCLGA（打线-多芯片模组封装），FC-LGA（倒装芯片基板栅格阵列），暂未规划FC-CSP（倒装芯片尺寸封装）和FC-BGA（倒装球栅阵列封装）技能及相关设备，这首要是根据公司本身的战略规划和商场定位考虑。普诺威在封装基板范畴的开展是稳健且有序的，公司会根据商场需求、技能开展的新趋势以及本身资源状况来拟定相应的阶段开展战略。此外，普诺威对FC-BGA商品商场和技能坚持继续重视及预研，会在适宜的机遇做出决议计划。

  男人骑车撞上热力管网不幸身亡，当地通报称事发区域未作为路途运用，律师剖析职责区分

  山西一家长曝17岁儿子被8名学生持钉棍殴伤：头脸脖子被扎成窟窿眼！校方回应

  黑龙江被山君咬伤乡民家族：手臂大约保不住！另一“虎口脱险”老大爷叙述通过

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律