凯格精机：半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺半导体印刷设备可使用于多个范畴

时间：2024-10-27 22:58:09

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金融界7月23日音讯，有投入资金的人在互动渠道向凯格精机发问：董秘您好！请问贵公司已上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技能？

公司答复表明：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可使用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材使用等范畴，半导体点胶设备可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴。

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