全主动BGA芯片返修站 WDS-1800

  WDS-1800技术参数： ● WDS-1800是一款辨认Marke点定位的全主动返修台。是针对用户想要高主动化、高精度返修而量身定做的全电脑操控返修工作站。带有1200W像素视觉定位体系，可主动辨认Marke点坐标完结精准定位；选用红外+气体（包括氮气或者是压缩空气）混合加热方法，一切动作软件操控由电机驱动

  ● WDS-1800是一款辨认Marke点定位的全主动返修台。是针对用户想要高主动化、高精度返修而量身定做的全电脑操控返修工作站。带有1200W像素视觉定位体系，可主动辨认Marke点坐标完结精准定位；选用红外+气体（包括氮气或者是压缩空气）混合加热方法，一切动作软件操控由电机驱动完结的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装方式芯片。适用于任何BGA器材，特别及高难返修元器材POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,MicroSMD,MLF(MicroLeadFrames)等。

  ●独立八轴连动，八个电机驱动一切动作。上下温区/PCB运动及视觉定位体系X/Y运动均均可经过电脑操控，简略易操作。具有回忆功用，合适批量返修进步功率，主动化程度高。

  ●独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区完结主动移动到加热区域恣意方位，当上部加热头抵达方针芯片方位后，下部加热区会主动移动至方针芯片底部方位。下温区可主动升降调理加热方位。完结PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的方针芯片。

  ●超大底部红外预热渠道，选用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达550*400mm。当返修大尺度PCB时，红外加热带有提早预热功用，当发动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度抵达设定触发值时，上下热风开端加热，这样做的优点是，先使PCB预热，削减加热过程中PCB吸热形成的热量丢失，锡球能够更快抵达熔点，并有很大作用防备PCB变形，进步返修成功率。

  ●X,Y方向移动式和全体共同规划，使得设备空间得到充沛的运用，以比较小的设备体积完结超大面积PCB返修，最大夹板尺度可达640*490mm（尺度可按需求定制），无返修死角；

  ●吸嘴主动辨认吸料和贴装高度，压力可操控在10克细小范围内，具有0压力吸料、贴装功用，针对较小芯片；

  ●1200W像素工业视觉相机主动辨认Marke点坐标定位，精度高达10um,可返修最大元件尺度80*80mm；

  ●可实时温度曲线显现，可显现设定曲线和实测曲线，可对测温曲线段升(降)温梯式升温操控，可海量存储温度曲线组以上），实时可进行曲线剖析；

  ●吸杆带有手动吹气降温功用，在返修BGA过程中，可随时对芯片外表降温，减小温差，有用维护芯片不被高温损坏；

  ●装备2组光栅，设备在运动过程中，人或其他物体跳过光栅，设备会立马停止工作，保证运用人员人身安全；

  ●工控电脑操控，智能化操作软件，连网后可完结长途操控；可对接MES体系；