BGA返修台能完成智能主动化操控

  BGA返修台嵌入式工业操控计算机，高清触摸屏人机界面，可编程操控器操控，即时曲线剖析功用。实时显现设定和丈量的温度曲线，并剖析和校正曲线。BGA返修台高精度K型热电偶闭环操控和主动温度补偿体系，结合可编程操控器和温度模块，完成精确的温度操控，温度误差保持在2度。一同，外部测温接口完成了精确的温度检测和对被测温度曲线的精确剖析和校正。

  1.BGA返修台嵌入式工业操控计算机，高清触摸屏人机界面，可编程操控器操控，即时曲线剖析功用。实时显现设定和丈量的温度曲线，并剖析和校正曲线.BGA返修台高精度K型热电偶闭环操控和主动温度补偿体系，结合可编程操控器和温度模块，完成精确的温度操控，温度误差保持在2度。一同，外部测温接口完成了精确的温度检测和对被测温度曲线的精确剖析和校正。

  BGA返修台步进运动操控办理体系：安稳、牢靠、安全、高效;选用高精度数字视频对准体系，印刷电路板定位选用V型槽，选用直线滑座，可在X、Y、Z轴上进行微调或快速定位，便利精确，可满意多种印刷电路板布局方法和不一样的尺度印刷电路板定位的需求。

  4.BGA返修台能够维护印刷电路板，避免印刷电路板边际器材损坏和印刷电路板变形，能习惯各种BGA封装尺度的返工。

  配有各种规格的合金风口，风口可360度恣意旋转定位，装置替换便利;6.BGA返修台上下温区独立加热，三个温区可一同进行多组多级温度操控，确保不同的温区同步到达最佳焊接作用。加热温度、时刻、斜率、冷却和真空能够在人机界面上设置。

  使用大功率横流风机快速冷却印刷电路板，避免印刷电路板变形，完成装置、焊接和拆开进程的智能主动操控;BGA返修台,微拼装设备,激光巴条焊接