三星电机周四举行董事会,同意花费8.5亿美元(1.1万亿韩元)用于在越南出产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设备。
该公司将在2023年之前花费这笔预算来建造新的FC-BGA出产线月韩国工业网站thelec曾报导,三星的组件部分方案花费1.1万亿韩元来扩展其半导体板的出产,如FC-BGA。
FC-BGA大多数都用在针对服务器和PC的CPU,而用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其间价格最高的。三星电机的一位发言人说,该公司正方案将其越南子公司作为FC-BGA的出产基地,而其在韩国水原和釜山的设备将被用于研讨和出产高端FC-BGA。
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