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兴森科技：到现在公司FCBGA封装基板项目已完成数家客户的验厂和送样作业

时间：2024-11-03 07:34:15

作者: 产品中心

产品详情 | PRODUCT DETAILS

兴森科技：到现在公司FCBGA封装基板项目已完成数家客户的验厂和送样作业

同花顺300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向兴森科技002436）发问，董秘您好，请问公司FCBGA事务是否有给盛合晶微公司送样认证？还有是不是有给国外头部客户送样认证？

公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片规划企业及封装厂商均为公司方针客户。到现在，公司FCBGA封装基板项目已完成数家客户的验厂和送样作业。感谢您的重视。