看看工厂级BGA返修台的替换BGA进程

  这是用BGA返修机替换BGA芯片的前期预备作业，对应的风嘴相同支撑多种BGA南北桥类型

  加温台上的活动支架除支撑全系列的台式机主板外，也相同支撑全系列的笔记本主板BGA芯片替换作业；并且具有替换成功率高、操作快捷、剩时等特征；是专业硬件修理部分稀少难得的修理设备...

  原毛病板判别为3vsb对地短路，取下芯片后，用万用表做丈量，看是否还有其它部件损坏。承认无其它毛病，就将进行BGA芯片替换作业。

  预备放入烤箱进行烘烤的939主板（主板在上锡炉替换BGA芯片之前，最好在烤箱进行烘烤，脱离水份；避免主板上锡炉后由于部分受高温而变形。）

  将主板从头放在锡炉上，将植好球的OK芯片用列子放置到主板南桥的对应方位（这一步是很将技巧的，对应欠好就会形成替换失利；有经历的师傅也要重复进行屡次的操练才干进步替换成功率。）

  当锡球在高温的效果下与芯片和主板相融后，再用镊子细微的进行调校，以承认是不是可以取下主板做正常测试了...

  红警修理的一大技能特征----台式机主板及笔记本主板的BGA替换技能；这对很多做训练乃至做专业修理的企业来说，都是可望而不可及！并且咱们有两套BGA芯片替换技能，既能手艺独立替换BGA芯片，还重金置办了工厂级BGA返修机，成功率简直100%。

  当芯片放入到模具固定方位后，将钢网固定在芯片之上；再将锡球倒入到钢网槽中，让每个锡球经过钢网掉入下面对应的BGA芯片的锡球区方位；然后将植好球的芯片放到专用的锡炉上进行锡球高温液化，待芯片的铜铂面与锡球彻底相融后，取下芯片冷却；植球的作业就结束了