苹果在三星的协助下持续开发 M2 芯片

  据ET News报导，在三星电机的协助下，苹果正在持续开发行将推出的“M2”芯片。

  三星电机为M1芯片供给倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板。这一细节直到“M1”芯片推出近一年后才被The Elec发现。

  尽管“M1”与一切 Apple 的定制硅 SoC 相同，由中国台湾省台积电独家制作，但该芯片包括来自多家供货商的组件。例如，该芯片的板子由 Ibiden 和 Unimicron 供给，因而苹果需求和谐多个供货商为其 Mac 的下一代 SoC。

  依据ET News今日的报导，三星有望持续为“M2”供给 FC-BGA。听说该公司正在与苹果合作开发“M2”芯片，并将在本年完结其 FC-BGA 的作业。

  据称，苹果公司在推出“M1”芯片后当即开端开发“M2”。该陈述重申了Mark Gurman的说法，即苹果正在测试至少九款装备四种不同 ‌M2‌ 芯片变体的新 Mac，而且第一批装备 ‌M2‌ 的设备或许会在 2022 年上半年初次露脸。该芯片或许首先在苹果从头规划的产品中引进MacBook Air。