助焊膏进行BGA植球的操作办法

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  助焊膏进行BGA植球的操作办法，首要咱们要了解助焊膏特性，助焊膏在温度上升到达熔点的时分会变成液体状，锡球简单跟着液体流走。因为助焊膏的焊接性差，所以一般咱们是选用锡膏加锡球的办法来进行植球。

  4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，尽量操控好刮刀的视点、力度及刮动的速度，完结后当心移开锡膏框;

  5、承认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇摆植球座，让锡球翻滚入网孔，承认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

  6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也能够。这样就完结植球了。

  BGA植球的助焊膏+锡球的办法操作过程：前面两个过程都相同，第三与第四过程要合并为一个过程，用刷子直接沾上助焊膏，不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。接着也跟锡膏+锡球的操作办法共同。

  经过以上操作过程，相信你也了解怎么使用助焊膏进行BGA植球的操作办法了，如你还有其它疑问，您能联络咱们的，或者是对其它BGA返修设备能点击返修设备了解更多的信息。

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