bga焊接是啥意思风枪焊接bga芯片的温度与时间

  有些芯片的背后是一个个小圆球，银白色的，这种芯片焊接与普通元器件的焊接存在很明显区别，前者需要采用bga焊接工艺，那么bga焊接是啥意思，风枪焊接bga芯片的温度与时间？下面让小编为大家解答。

  BGA，BallGridArray球柵阵列简称，包含排列成栅格的锡球方阵。其焊锡球起到IC和印刷电路板的连接作用，这是通过表面贴装技术完成的，加上外围电路，就可以在一定程度上完成PCBA的各种功能。

  BGA焊接，根据焊接封装材料的区别，可以将其划分为塑胶和陶瓷两个类别。这两个类别分别为PBGA塑胶焊球、CBGA陶瓷焊球，随技术的发展，目前也有TBGA载带型球阵列焊接。PBGA的是最常见的BGA技术，其使用材质为焊锡球，从成本来看，成本低廉，且焊接容易，在回流焊过程中，焊球可以在一定程度上完成自主的校准，电学性能能够较好的实现。但是，由于封装采用塑料材质，对于环境中湿气较为敏感，容易受潮。因此，对气密性要求比较高的封装焊接，不适用于PBGA。同时，焊接前普通元器件，需要在八小时内完成焊接使用，否则受潮后轻易造成元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、假焊的缺陷。

  目前市场上销售的焊料品种很多，考虑到成本因素及工艺的可行性，Pb/Sn焊料应用最为广泛。BGA焊球的生产公司也比较多，世界上几家主要公司生产的BGA焊球用材料如表1所示。一般来说，Pb含量越高，焊料的熔点温度越高，但在混合集成电路中某些元器件在经受高温时很容易损坏，另外过高的温度会造成基板翘曲、应力变大。对于工作时候的温度不超过150℃的产品，一般都会采用37Pb/63Sn的焊料。在BGA的植球工艺中，我们就采用这种含量的焊膏，其熔点温度为183℃。

  对于环境的控制是BGA焊接工艺中，最为基础的工艺改进部分。最重要的包含静电防护，温度控制和湿度控制。静电防护是指焊接生产工序中，每一个工序环节，工作人员都要对元件、物料和组件等完成防静电的措施。温度控制，要确保焊接环境和温度在18℃～30℃之间。湿度控制，要保证焊接环境湿度在30%～60%之间。

  有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃。所以要多加10~20度。

  关于bga焊接工艺知识就介绍到这了，bga焊接值球后，记得用酒精值完球的BGA。

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