錼仕通请求用于后端封装的焊料结构专利提高后端封装可靠性
时间： 2024-11-20 作者: 乐鱼app下载
金融界2024年10月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，錼仕通精细有限公司请求一项名为“一种用于后端封装的焊料结构”的专利，公开号 CN 118748182 A，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，一种用于后端封装的焊料结构，其包含：一基板，该基板上设有一阻止层，该阻止层上方依序设有榜首焊料层及第二焊料层，该榜首焊料层及该第二焊料层别离具有一厚度，该榜首焊料层与该第二焊料层构成一焊料层总厚度。本发明借由该阻止层上先后堆迭设有该榜首焊料层及该第二焊料层，且该榜首焊料层之厚度与该第二焊料层之厚度具有必定的份额差异，方可使本发明到达提高后端封装可靠性的作用。
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