中国COWOS封装行业市场分析及投资前景预测报告—智研咨询发布

  （以下简称《报告》）正式揭晓，是企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业高质量发展的宏观战略视角出发，深入剖析了行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展的潜在能力，并对COWOS封装行业的未来前景进行研判。

  本报告分为COWOS封装行业发展概述、全球COWOS封装行业市场运行形势分析、中国COWOS封装行业发展环境分析、中国COWOS封装行业运行状态趋势分析、中国COWOS封装行业竞争形势及策略分析、中国COWOS封装行业产业链分析、全球及中国COWOS封装行业优势企业竞争力分析、中国COWOS封装产业高质量发展趋势预测、中国COWOS封装行业发展因素与投资风险分析、中国COWOS封装行业项目投资建议等主要篇章，共计10章。

  报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！

  CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电的一种2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来。先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。

  CoWoS技术主要基于无源转接板，根据转接板类型不同可分为CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R。CoWoS-S采用硅基转接板，能够为高性能计算提供最高晶体管密度和最佳性能。CoWoS-S目前已发展至第5代，CoWoS-S5通过双路光刻拼接法，将硅中介层扩大到2500mm2，相当于3倍光罩面积，拥有8个HBM堆栈空间，此外，转接板性能也被优化，如集成深沟槽电容器（iCap），电容密度超过300nF/mm2，5层亚微米铜互联，并引入新型非凝胶型热界面材料（TIM），热导率＞20W/K。但硅中介层的产能一直是CoWoS的制约，主要由于65nm+的光刻机产能限制、拼接带来的良率损失以及wafer面临的翘曲问题。以英伟达H100为例，硅中介层占据整个BOM成本的8%，占据台积电CoWoS封装的35%。台积电也推出了其基于完全RDL层和RDL+LSI的CoWoS-R和CoWoS-L技术。CoWoS-L采用RDL和本地硅互联（LSI），作为台积电最新技术，兼具二者优势、成本与性能考量，类似于Intel硅桥，台积电用10+LSI小芯片替代了一个硅中介板。其基于1.5倍光罩面积的转接板、1颗SOC×4颗HBM单元，且可进行拓展，提升芯片设计及封装弹性，堆叠最多达12颗HBM3，已在2024年推出。CoWoS-R则适用于无需要非常密集的芯片堆叠的地方，但仍与高性能计算相关，其基于InFO技术的RDL层进行互联，RDL interposer有6层铜层，线μm，用于HBM和SOC异构集成中。RDL层机械灵活性较高，增强了C4接头的完整性。可以容纳8个HBM和4个SoC。CoWoS-R可以将中介板大小提升至3.3个光罩面积，而当前H100用中介板仅为2.2倍光罩面积。由于CoWoS-R和CoWoS-L采用有机层直接与芯片相连接，现行大规模倒装回流焊方式可能不再适用，可能转而采用热压键合的方式，仅对芯片连接区域进行焊接。

  后摩尔时代，晶体管尺寸逐渐逼近物理极限，目前最先进的芯片制程已达到2nm左右，接近单个原子的尺寸，进一步缩小变得越来越困难。此时，量子隧穿效应会十分明显，短沟道效应，漏电流等问题也愈发突出，芯片的整体性能会大幅降低。在此背景下，先进封装应运而生，先进封装（AP）已成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。近年来，先进封装市场规模不断扩大，多样化的AP平台，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP 和 2.5D/3D 堆叠封装，加上异构和小芯片的变革潜力，正在重塑半导体格局。

  受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求将激增，主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。到2024年年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，加上日月光和Amkor等厂商，整体CoWoS月产能接近4万片。2025年预计CoWoS月产能可大幅跃升至9.2万片，其中台积电到2025年底CoWoS月产能可增加至8万片。

  目前，CoWoS先进封装技术主要应用于AI算力芯片及HBM领域。英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台积电的CoWoS产能中，英伟达占整体供应量比重超过50%。其中Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 使用台积电CoWoS封装工艺。作为台积电CoWoS封装技术的最大客户，英伟达的需求将对市场格局产生重要影响。受益于英伟达Blackwell系列GPU的量产，台积电预计将从2025年第四季度开始，将CoWoS封装工艺从CoWoS-Short（CoWoS-S）转向CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成为其CoWoS技术的主要制程。到2025年第四季度，CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，CoWoS-S占38.5%，而CoWoS-R则占6.9%。这一转变不仅反映了市场需求的变化，也展示了英伟达在高性能GPU市场的强大影响力。除了英伟达，其他企业如博通和Marvell也在增加对台积电CoWoS产能的订单，以满足为谷歌和亚马逊提供ASIC（专用集成电路）设计服务的需求。

  作为一个见证了中国CoWoS封装多年发展的专业机构，智研咨询希望能够与所有致力于与CoWoS封装行业企业携手共进，提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案，为行业的发展尽绵薄之力。

  1：本报告核心数据更新至2024年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据。

  2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

  3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

  4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

  智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展的新趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。