怎么设置BGA返修台的温度曲线pdf

  深 圳 市 卓 茂 科 技 有 限 公 司 SH EN Z H E N ZH U OM A O EL E C T R ON IC CO ., L TD 怎么设置BGA返修台的温度曲线 BGA反修台的作业原理与回流焊的作业的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷 却4 个阶段。设置 BGA 返修设备的曲线首要要点在于测验出BGA 的熔点时的温 度，下面介绍一下卓茂科技返修设备的温度曲线设置，期望给咱们带来协助。 1、 把需求拆焊的板子固定在BGA 返修台支撑架上。 2、 选用适宜的风嘴，要求风嘴彻底盖住BGA 芯片。 3、 把测温线插头端插在BGA 返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA 芯 片底部。 （假如是作废板的话，能够在 BGA 底部打孔埋在底部这样测验更 精准。） 4、 设置温度 预热段 恒温段 升温段 焊接段1 焊接段2 降温段 上部温度 165 190 225 245 250 235 恒温时刻 30 3 35 45 25 15 底部温度 165 190 225 245 250 15 恒温时刻 30 30 35 45 25 15 斜率 3 3 3 3 3 3 红外预热 180 5、 开机发动机器，测验温度，预备一把镊子。在这里先讲一下，有铅温度的 熔点183度，无铅的熔点是217 度，在测验时咱们一起能测量出板是有 铅仍是无铅的。 6、 在外表温度到达215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，留意一定要轻， 假如镊子碰到芯片能够微动，那么芯片的熔点就到达了，此刻你能够观看外 测的温度是多少度。 7、 修正曲线，在知道芯片的熔点后就能够在原曲线的基础上做修正，你用 镊子触碰BGA 芯片能动的时分便是它的熔点，这个就设为焊接的最高温度， 时刻设25秒左右。 以上是作为那个彻底不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。假如 知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实践温度到达 183 度时BGA 外表的温度就设为最高温度，无铅的实践温度到达217 度时，BGA 外表的温度就

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