锡业股份：现在公司下流客户大多散布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路范畴

  （原标题：锡业股份：现在公司下流客户首要会集芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路范畴）

  同花顺（300033）金融研究中心8月22日讯，有出资者向锡业股份（000960）发问， 董秘您好，公司的BGA焊锡球产品直径是多少？能够多小的芯片封装运用？现在下流已有的客户是哪些？

  公司答复表明，感谢出资的人对公司的重视，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，公司锡球尺度在0.2mm-1.3mm之间，现在公司下流客户大多散布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路范畴。

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