凯格精机：半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺设备可使用于先进封装范畴及半导体点锡、芯片包封等

  金融界10月21日音讯，有投入资金的人在互动渠道向凯格精机发问：请问董秘，凯格精机在半导体范畴有哪些抢先布局吗？毛利率怎么样？

  公司答复表明：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可使用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材使用等范畴，半导体点胶设备可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴。

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