劲拓股份董秘回复：公司半导体热工设备能大范围的应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等

  证券之星音讯，劲拓股份(300400)02月22日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  劲拓股份董秘：敬重的出资者，您好！公司半导体热工设备能够广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等，产品首要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。感谢您的重视和支撑！

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