华为mate60是对chiplet技术最好的诠释

  当前根据华为mate60的问题 谈谈chiplet的价值（ 华为当前用的是7nm的芯片（而mate50是5nm的芯片），而真实的情况我们目前14nm都造不出来，那么利用异构和重构的chiplet技术 我们造出了7nm的芯片，说明这个技术对我们的帮助是很大，那么国内势必会全力发展，从而突破美国对我们的封锁）

  chiplet概念指数：此阶段经过两次调整 分别是17.6%和21.5%，我们说过23.6%是强弱分界线，目前chiplet的调整，整体没有跌破关键位置，短期的结构有望形成新的趋势，值得留意

  实际情况：Chiplet是后摩尔定律时代的重要技术方向，尤其在AI芯片领域，能有效提升芯片集成度，及芯片之间高速互联带宽两大瓶颈。中长期持续看好先进封装机会。

  MI300采用了Chiplet方案，拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。

  【Chiplet封装有望成HPC主流，国产封测厂有望受益】Chiplet采用“化整为零”的设计理念：1、大大降低晶圆环节的成本；2、加速芯片迭代速度；3、通过集合封装，可打造更高算力产品。

  未来随着行业竞争加剧，Chiplet超高的性价比+加速迭代优势凸显，有望成为高算力芯片主流的封装形式。国产封测龙头，依托海外子工厂，有望深度参与全球Chiplet产业链分工。

  【助力弯道超车，国产Chiplet有望迎更快成长】国产Chiplet有望实现较全球中等水准更快成长：

  1）中国大陆封测产业居全球领先，具备良好的产业基础承接来自全球的Chiplet封测需求——AMD等关键AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产；

  2）先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片突破先进制程的“赶超利器”，且国产设计厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为迫切；3）国产AI公司有望加速在AI领域软硬件的投入，逐步扩大市场需求。

  2）IP：Chiplet化整为零，创造单颗IP Chip增量需求，关注：【芯原股份】；

  3）IC载板：Chiplet使用的ABF载板，存在较高的国产替代空间，关注：【兴森科技/深南电路】；

  4）测试机：Chiplet将大芯片“化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：【长川科技/华峰测控】；

  5）减薄机：Chiplet涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：【华海清科】；

  6）键合机：晶圆堆叠过程中涉及键合环节，关注：【拓荆科技】,【芯源微】；

  1）德邦科技：先进封装（HBM）稀缺标的，Chiplet用核心胶膜DAF，打破垄断，唯一量产。

  1）主要看点：供货GPU/光模块产业链的公司确认 (半个月内)、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，HBM相关提供芯片封装底填料。

  2）进度：供货华为海思供货 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料，我们已导入，国外企业我们还没有立即进入，但是我们在积极融入国际化。

  3）壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现量的销售。

  DAF产品是固晶胶膜，它替代了原先的固晶胶，很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜慢慢的变多，胶膜逐渐在细致划分领域取代胶，应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。

  4）团队：总经理是技术核心(前英特尔专家、德国汉高中国区总经理、霍尼韦尔全球总监)，董事长解海华偏生产(牵涉调查的事与公司无关)。公司第一大股东为集成电路大基金。

  5）新能源业务:募投的昆山年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产，近期新进入比亚迪产业链(公司21年最大客户为宁德时代)，光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二大客户)阿特斯。

  6）订单:：芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测，现在是国内唯一一家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况及计算机显示终端的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。

  市值目标：预计23/24年收入为15.1/20.6亿元，归母净利润2.5/4.0亿元，类比电子化学品公司晶瑞电材等，24年给予40xPE。若各个节点均落地 。

  减持利空落地：结合近期公告，公司股东已公布近6%的股份减持计划；此外6.8股东通过大宗减持0.7%的公司股份。减持影响基本结束。

  第一级：CMP市占率翻倍。2022年公司CMP大陆市占率在30-40%，鉴于公司CMP实力，未来CMP市占率有望翻倍至80%！

  第二级：减薄机受Chiplet催化。Chiplet新增前道晶圆厂的减薄机需求，市场空间大大打开。

  第三级：平台化打开中远期空间。公司拓展了与CMP工序衔接的清洗、量测设备，另外对鑫钰新材料（主营离子注入机）进行股权投资。

  国产化带来公司 CMP 份额持续提升。在外部加紧制裁大背景下，国产Fab 厂出于供应链安全角度考虑，加速国产设备导入。当前国产晶圆厂扩产以 12 寸为主，而华海清科凭借优异的 12 寸 CMP 产品力，在国产Fab 打开局面，12 寸对应的 300 系列 CMP 产品加速放量，市场占有率快速提升：经测算，2017 年华海清科 CMP 设备收入仅 0.02 亿美元，当年市占率仅 1%，此后市占率快速提升，2019-2021 年分别达 6%/13%/23%；据 SEMI，2022 年中国大陆 CMP 市场在 5.1 亿美金，从前文测算可知该年度华海清科市占率达 38%。

  Chiplet 封装带来 CMP 需求新增长点。Chiplet 的几大核心技术，均会大量用到 CMP 工艺：

  1） TSV（硅通孔）技术，其主要实现芯片之间、晶圆之间制作垂直导通。在 Chiplet 封装中，为了能够更好的保证通孔的孔径与厚度比例在合理范围，有必要进行晶圆减薄。

  2） Interposer（转接板）技术，interposer 目的是实现小芯片（chips）之间的高速互联，而 interposer 在和小芯片封装互联前，需要用 CMP工艺对其进行减薄。

  3） Fan-out（扇出型）技术，fan-out 与 fan-in（扇入型）相对，分别指凸点 Bump 超出/未超出裸芯片的覆盖面积。fan-out 中的先芯片方案（Chip-first），需要利用 CMP 对芯片的塑封层进行减薄。

  综上，AI 爆发和国产化推进，有望带动 Chiplet 技术快速渗透，使得Chiplet 封装有望成为公司 CMP 业务除晶圆制造外一个大的需求量开始上涨点。

  22年逆势增长，营收YoY 25%，毛利率提升1.5pct，扣非净利扭亏。

  成本较为固定，收入增长即毛利增长。22年毛利率提升8.78pct！【体量优势】全面发挥！

  市场空间：据IPnest数据，全球芯片IP市场，2026年110亿美元，对应国内37亿美金。

  终局展望：芯原股份海外市占率可达10%；国内市占率达20%，即15亿美金收入。参考ARM，合理净利率35%，30倍PE，则远期目标市值160亿美金，即1000亿人民币（仅考虑IP业务估值）