印制电路板通孔元器材装焊工艺技能方面的要求doc

  QWGDZ-SC--2008印制电路板通孔元器材手艺装焊工艺技能方面的要求(讨论稿)2008-01-15发布2008-05-01实施威高电子工程有限公司发布印制电路板通孔元器材手艺装焊工艺技能要求QWGDZ-SC--合适运用的规模本规范适用于以印制电路板作为拼装基板时通孔元器材的装置和焊接。它是规划、出产、查验根据之一。。凡注日期或版次的引证文件,这以后的任何修正单(不包括订正的内容)或修订版别都不适用于本规范,但发起运用本规范的各方讨论运用最新版别的可能性。凡不注日期或版次的引证文件,其最新版别适用于本规范。QJ165A-95航天电子电气产品装置通用技能方面的要求QJ3012-98航天电子电气产品元器材通孔装置技能方面的要求QJ3117-99航天电子电气产品手艺焊接工艺技能方面的要求SJ20882-。:,烙铁的温度应定时效验;,不该形成接近区域元器材和衔接点的损害;,印制电路板拼装见的焊接一般运用30-50w电烙铁。微型器材及片状元件的焊接主张选用10-20w电烙铁;大型接线端子和接地线w电烙铁;。。,并做到钳口与导线标准挑选的唯一性。,无毛刺,无剩余棱边或尖角。、设备完结。成型部位无棱角。曲折部位应确保必定的曲折半径,以消除应力。,作业时确保接地杰出。,手艺焊接一般应选用HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料,焊料直径按衔接点的巨细挑选。,应选用R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不该运用RA型焊剂,其它场合运用RA型焊剂应得到有关部门的同意。、污物、焊剂残渣的溶剂应选用非导电和非腐蚀性物质,应根据不同的清洗目标挑选相应的清洗溶剂。常用的溶剂有无水乙醇、异丙醇、航空洗刷汽油、三氯三氟乙烷等。、元件目录表及工艺文件等有关要求,并按规划、工艺文件的要求对装置件进行外观质量检查,核对其称号、类型、标准、商标、数量等。,应对元器材的引线进行搪锡处理。搪锡应按照QWGDZ-SC--2008的要求履行。镀金引线需经两次搪锡处理。,对元器材的引线进行曲折成型。成型应按QWGDZ-SC--2008的要求。6.、机械冲击、湿润以及其它环境条件的要求,元器材应正确挑选和装置。元器材装置还要使其作业时分的温度不至于过高而下降寿数到规划极限以下,还应确保印制电路板在正常作业条件下的板材温度不超越最大答应值。,,元器材应按规划文件要求选用夹子、定位架、粘接、绑扎或其它办法加以固定。。多层印制电路板或拼装件上电路的界面和层间衔接应为金属化孔结构。不起电衔接效果的金属化孔应在装置图上标明。、铆钉不该作界面或层间衔接用。起界面衔接效果的金属化孔不能用来装置元器材。接线端子应选用平肩结构,如图4所示。装置在接线柱上的轴向引线元器材,其引线;衔接拼装件间的互连线应装置在金属化孔或接线端上,不该选用另加绝缘套管的镀锡裸线。假如为了正常的修理操作需移动导线,则导线应装置在接线端上。。:,金属体元器材、。、元器材与电路有阻隔或装置表面无电路时可贴面装置。元器材若装置在电路之上,,