全能植珠台对BGA重植球的过程

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  全能植珠台对BGA重植球的过程预备东西：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等一、除锡BGA涂上少数助焊剂，用恒温烙铁汲取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGAPAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间）二、清洗将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦洁净。（留意：BGA上的助焊剂会发生化学反响并发生突变，影响零件的焊接）三、植球过程：1、将BGA芯片放到植珠台上，用内六角板手依据BGA巨细调整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠台上。2、用笔刷将助焊膏均匀地涂在BGA贴面上。3、依据不同的BGA芯片挑选正真合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，（调整钢网与芯片锡点使其彻底重合）4、倒进锡球摇摆植珠台，使对应的钢网孔填满锡球5、将剩余的锡球从锡球座中倒出6、轻轻按下把手，留意锡球的状况7、取走植珠台上模8、查看是不是有漏球或抱球的景象。若有则用镊子补正或拔离9、将植球OK的BGA用热风枪进行均匀加热。