BGA返修台操作及维护指引

  BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。

  把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是不是透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

  --如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；

  --焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCBA之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。

  由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行烘烤。

  因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此一定要采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB焊盘清理洗涤干净并凉干后重新印刷。

  用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清洗整理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意别损坏焊盘和阻焊膜。

  选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的办法来进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有没有缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。

  打开BGA返修站的电源开关，装上待返修的PCB板及对应的风罩，检查热风喷嘴是否有冷风来自出，下部温度设定温度曲线是不是正确，返修BGA时，不同BGA，可编程温控表需设定不同的温度曲线，各段实际温度最高一般不能超过260度，采用无铅维修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。先将冷却风扇开关设定为0档，按下启动按钮启动设置好的程序，温度曲线运行结束后，听到提示音后，此时用真空吸笔迅速将BGA吸离PCB板。然后将冷风开关打在手动或自动档，对PCB进行冷却，待PCB板能用手非间接接触时再从PCB托板上取走。

  B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，观察电脑显示器图片，调节设备上定位模和摄像对位Y向微调，使BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

  设置焊接温度曲线可根据器件的尺寸，PCB的厚度等详细情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。

  拆下的BGA器件正常的情况可以重复使用，但一定要进行植球处理后才能用。贴装BGA器件的步骤如下：