江苏易贴智能科技获得一种适用于集成电路芯片的植球设备专利进步植球功率和精度

  金融界2024年10月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏易贴智能科技有限公司获得一项名为“一种适用于集成电路芯片的植球设备”的专利，授权公告号CN 221885057 U ，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种适用于集成电路芯片的植球设备，触及植球设备技术领域，包含加工箱，所述加工箱内装置有植球组织，所述植球组织上装置有质料，所述加工箱的下端装置有辅佐组织，所述植球组织包含有凹槽与活动块，所述凹槽贯穿设于加工箱的内部上端，所述凹槽内装置有钢网。本实用新型中在一号电动推杆推进放置架与质料和钢网相贴合时，使用者即可将锡球倒入凹槽的内部上端，让锡球坐落钢网的上外表，然后电机即可操控转轴进行左右滚动，然后让衔接块带动加工箱进行晃动，使得锡球在钢网的标明上进行滑动，然后让锡球主动滑落至植球孔内完结植球作业，既能大大的进步全体的植球功率，一起也保证每个植球孔内都会有锡球，进步锡球植球的精度。