HBM概念大火 设备商中微公司、天承科技、晶方科技逆势上涨 技术实力如何？

  股价涨3.46%，报87.08元/股，市值达50亿元，市盈率高达94倍。

  ChatGPT 热潮带动HBM（HighBand with Memory，高频宽存储器）需求迅速增加，在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的”。这也使得对HBM的上游设备端TSV和晶圆级封装需求增长。

  TSV为 HBM 核心工艺。所谓TSV(Through Silicon Via）中文全称是硅通孔技术，它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。该技术成本占比接近30%，是HBM封装成本中占比最高的部分。

  对于天承科技，近期，方正证券研报表示：3D封装中TSV渗透率迅速提升，据 Vantage Market Research 预测，TSV市场 2022-2026年CAGR（年均复合增长率）为16%，电镀液对TSV性能至关重要。公司载板、TSV和 Interposer 产品突破在即，有望提升毛利和进一步打开高端市场空间。

  8月11日，晶方科技在在投资者关系平台上称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注。

  国信电子在6月份发布的研报指出，中微公司是TSV设备主要供应商。在2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备Primo TSV@，提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞。

  正是券商在研报中的推荐，加之市场舆论的炒作，前述三家公司在近期又火了一把。

  那么天承科技、晶方科技、中微公司TSV技术水平又是否能满足HBM的工艺要求？

  界面新闻致电三家上市公司，截止至发稿日其中两家上市公司电话无人接听。晶方科技仅对界面新闻表示：“公司在TSV封装技术上处于行业前沿，封装业务涉及手机端、汽车端还有安防端等所有的领域。”

  一位在半导领域从业二十年多的资深人士对界面新闻表示：“国内对TSV技术虽然也研发了很多年，但其成本很高，技术难度大，应用面窄，主要使用在于存储器堆叠领域中，另外的地方用得很少。国内TSV工艺主要使用在在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。”

  “在这一技术水平上，二者不是一个量级的，国外能做3纳米芯片，而我们只可以做14纳米芯片，工艺水平不足。加之国内没有公司能够做HBM这一存储器，对TSV技术自然没有需求，因此国内基本上没有企业真正投入研发TSV技术。”前述业内人士对界面新闻表示。

  前述业内的人表示：“个人觉得短期内国内TSV工艺很难突破。晶方科学技术拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”

  “而中微公司在这一方面主要是TSV深孔硅刻蚀设备，理论上该公司表示能应用在HBM上，但在现实没有哪家国际大厂应用了中微公司的刻蚀机。”前述业内人士称。

  “更为重要的是，国内现在没有一家公司能制造出HBM存储芯片，又怎么会去用TSV工艺呢？”前述业内人士补充。

  2023年前三季度，中微公司实现营业总收入40.41亿元，同比增长32.80%；归母净利润11.60亿元，同比增长46.27%

  同期，晶方科技业绩大幅度地下跌，2023年前三季度营业总收入6.82亿元，同比下降22.14%；归母净利润1.11亿元，同比大降49.88%。

  天承科技业绩微降，2023年前三季度营收达2.47亿元，同比下降11.81%；归母净利润4164.97万元，同比下降2.68%。