HDI电路板树脂塞孔及激光钻孔工艺介绍

  技能的一向更新，电子芯片的结构和装置办法也在不断的改进和革新。其开展绝大多数都是从具有插件脚的零部件开展到了选用球型矩阵排布焊点的高度密布集成电路模块。PCB树脂塞孔是近些年来使用广泛且备受喜爱的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推重。

  树脂塞孔（电镀封孔）是指对过孔做填平处理并使其外表彻底金属化，外表铜镀层厚度需求至少到达IPC 2级规范的5 μm，或3级规范的12 μm。因而填充资料有必要是环氧树脂，而不能是阻焊，由于环氧树脂可最大极限下降发生气泡或焊接过程中填料胀大的危险。这便是IPC－4761 VII型 – 填充和掩盖的塞孔方法，一般用于盘中孔或高密度BGA区域。BGA盘中孔进行树脂塞孔后，再进行外表电镀一层铜，然后再磨平。这样就能够直接进行贴片装置了。

  1．多层PCB板BGA上的过孔塞孔，选用树脂塞孔能缩小孔与孔距离，处理导线．内层HDI的埋孔，选用树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度操控和内层HDI埋孔填胶规划之间的对立。

  激光推出的一款型号为CY－CT1PZ1－8065的铝片激光钻孔机在实践制板出产中，无论是本钱仍是功率都有着明显的优势。

  逾越激光这款塞孔铝片激光钻孔机：0．6mm孔径，0．13mm铝片，加工速度为1200－1500孔／min；0．6mm孔径，0．25mm铝片，加工速度为600－900孔／min；截面边际无披锋残渣翘边作用佳孔位精度高，圆度好。经商场验证，实践出产比传统的机械钻孔方法提高功率3倍以上。

  激光钻孔替代传统机械钻孔已是工厂出产制作降本增效的必经之路，也是智能化高效环保制作的不贰挑选，未来在PCB职业制作中激光钻孔设备将占有巨大体量。