制作工艺对焊盘的要求

  1、贴片元器材两头没衔接插装元器材的有必要添加测验点，测验点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测验仪测验。测验点焊盘的边际至少离周围焊盘边际间隔0.4mm。测验焊盘的直径在1mm以上，且有必要有网络特点，两个测验焊盘之间的中心间隔应大于或等于2.54mm;若用过孔做为丈量点，过孔外有必要加焊盘，直径在1mm(含)以上;

  2、有电气衔接的孔地点的方位有必要加焊盘;一切的焊盘，有必要有网络特点，没有衔接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测验焊盘中心的间隔在3mm以上; 其他不规则形状，但有电气衔接的槽、焊盘等，一致放置在机械层1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。

  3、脚距离密布(引脚距离小于2.0mm)的元件脚焊盘(如：IC、摇晃插座等)假如没有衔接到手插件焊盘时有必要添加测验焊盘。测验点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线mm的，须铺白油以削减过波峰时连焊。

  5、点胶工艺的贴片元件的两头及结尾应设计有引锡，引锡的宽度引荐选用0.5mm的导线、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的巨细为0.3mm到0.8mm;如下图：

  a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状有必要匹配，并确保焊盘相关于孔中心的对称性(方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘;圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘),且相邻焊盘之间坚持各自独立，避免薄锡、拉丝;

  b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 距离的兼容器材，要有独自的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置独自的焊盘孔，两焊盘周边有必要用阻焊漆围住

  11 、宝贵元器材：宝贵的元器材不要放置在PCB的角、边际、装置孔、开槽、拼板的切开口和角落处，以上这些方位是印制板的高受力区，易引起焊点和元器材的开裂和裂纹。

  12 、较重的器材(如变压器)不要远离定位孔,避免影响印制板的强度和变形度。布局时,应挑选将较重的器材放置在PCB的下方(也是最终进入波峰焊的一方)。

  、晶振、复位电路等简单受搅扰的器材和电路,避免影响到作业时的可靠性。14 、关于QFP 封装的IC(需要用波峰焊接工艺),有必要45 度摆放,而且加上出锡焊盘。(如图所示)

  为了确保透锡杰出，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，关于需过5A以上大电流的焊盘不能选用隔热焊盘，如图所示：