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赛微电子:境内产线已把握硅通孔等多项工艺技能

时间:2024-12-08 09:19:46

作者: 后备式高频逆变电源

产品详情 | PRODUCT DETAILS

  同花顺300033)金融研究中心12月02日讯,有投资者向赛微电子300456)发问, 有音讯称,下周美国有可能对出口我国的芯片约束!请问贵公司有哪几个方面能做到国产代替?有哪些硬核实力?出口约束对公司是不是是利好?

  公司答复表明,您好,近年来,国内半导体制作公司一向在为极点状况的呈现做准备,咱们我们都期望半导体产业链的正常商业协作能够少受政治要素的影响,但假如产生,公司也将活跃面临及应对;对公司本身事务而言,经过数年堆集,公司境内产线已把握硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技能和工艺模块,境内产线已完成多种MEMS器材的试产或量产,经过已堆集的根底工艺及专用工艺,信任能够经过本乡自主可控技能,为国内下流客户供给工艺开发及晶圆制作服务,谢谢重视!