兴森科技：FCBGA封装基板技能才能可以彻底满意先进封装需求

  金融界11月13日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：NVIDIA Grace Hopper 超级芯片经过 NVIDIA NVLink-C2C 技能将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加快 AI 和高性能核算 （HPC） 使用供给 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，咱们兴森的先进封装载板能满意相似这种CPU+GPU互联架构规划的封装需求吗？谢谢！

  公司答复表明：IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技能才能可以彻底满意先进封装需求。

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