重磅！又一批半导体工业新项目完工！

  近期，半导体范畴又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包含西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、姑苏晶湛半导体总部大楼建造项目、南京华天存储及射频类集成电路封测工业化项目等。

  据智造金山音讯显现，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。

  揭露音讯显现，西人马上海项目拟出资36.5亿元，建造年产60万片8英寸芯片出产线英寸第三代化合物半导体外延及芯片出产项目，建成后将对金山区集成电路工业能级提高、工业生态完善和工业导入集聚具有极端重大意义。

  金山区全力开展新资料、高端智能配备、生命健康、新一代信息技术这四大工业。其间，新一代信息技术工业要点开展新式显现、集成电路、新式智能终端、物联网。

  据智新科技大众号音讯，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已发动建造，项目总出资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块出产线万只，不只能满意春风公司到2025年产销100万辆新能源轿车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

  官方资料显现，2019年6月，春风公司与中国中车两大央企，在武汉经开区合资建立智新半导体有限公司，开端自主研制出产车规级IGBT模块。现在，已发动量产，一期项目年产能30万只，产品成功搭载到春风旗下的自主乘用车品牌车型上。

  据介绍，智新科技IGBT模块二期项目，继续沿袭一期老练的工艺道路，一起新增一批特有设备，完结塑封模块的批量出产才能，满意未来第三代半导体的功率模块批量封装测验需求。

  据悉，出产一代、研制一代、预研一代。智新半导体还成功研制出了根据第三代半导体碳化硅的功率模块，能完结更低损耗、更高功率，承受更高温度、更高电压。第三代IGBT模块搭载到电驱动总成后，不只能让新能源轿车在10分钟充电80％，还能逐渐提高车辆续航才能，下降整车本钱。

  据南京播送电视台报导，南京华天存储及射频类集成电路封测工业化项目现已部分竣工，有5000万左右的产量。

  揭露资料显现，南京华天存储及射频类集成电路封测工业化项目是江苏省2022年要点项目。据悉，该项目于上一年9月参加会集开工，其时音讯显现，将置办减薄机、划片机、打线条存储及射频类集成电路封测出产线。项目建成达产后，估计年出产BGA、LGA系列集成电路13亿只。

  据姑苏晶湛半导体有限公司大众号音讯，11月5日，姑苏晶湛半导体总部大楼建造项目举办封顶典礼。

  据悉，该项目聚集第三代半导体资料氮化镓外延片的研制出产，于2021年12月2日奠基开工。官方音讯显现，预期项目建成后，将成为国内规划最大的氮化镓电力电子资料和微显现资料出产基地。

  揭露资料显现，姑苏晶湛半导体有限公司建立于2012年，致力于为电力电子以及微显现等范畴供给高品质氮化镓外延资料解决方案。

  近来，深南电路在承受组织调研时表明，南通三期工厂产能爬坡发展顺畅。客户对南通三期认证审阅发展正常有序推动，项目全体发展契合预期，现在产能利用率达四成。

  此外，广州封装基板项目现在处于建造过程中，部分厂房及配套设备全体的结构已封顶，需要完结相关隶属配套工程建造。针对部分交期较长的出产设备，公司已与供货商完结接洽。项目全体发展推动顺畅。

  揭露资料显现，深南电路本年前三季度累计完结经营收入104.85亿元，同比增加7.48%，归母净利润11.82亿元，同比增加15.12%，官方解说首要因公司三项主经营务营收及归纳毛利率同比增加，其间PCB事务首要得益于通讯、数据中心、轿车电子范畴奉献营收增加；封装基板事务得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规划，摊薄单位产品固定本钱；PCBA事务加大对非通讯范畴拓宽力度，产品结构继续优化促进营收增加。

  据如皋经济技术开发区音讯显现，11月2日，姑苏博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）半导体封装基板项目在江苏如皋经济技术开发区举办签约典礼。据悉，该项目总出资3000 万，其间设备出资2000万，项目达产后估计年销售3.5亿元。

  揭露资料显现，博志金钻建立于2020年，是一家专门从事半导体封装资料研制出产的公司，具有完好的热沉资料出产系统。首要经营产品包含各类功率器材封装基板，首要运用在于射频、光电等半导体功率模块要点范畴。本年3月，该公司宣告完结了A轮融资交割，由姑苏融享进步创业出资合伙企业、姑苏高创天使二号出资合伙企业、姑苏高新区创业科技出资办理有限公司一起出资。