凯格精机董秘回复：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺

  证券之星音讯，凯格精机(301338)07月23日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘您好！请问贵公司已上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技能？

  凯格精机董秘：您好！公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可使用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材使用等范畴，半导体点胶设备可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴。感谢您的重视！

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