芯片复苏下的晶圆转移机器人加快迭代

  跟着芯片市场需求康复，半导体工业正逐渐复苏。依据半导体职业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体职业销售额到达491亿美元，相较2023年5月的412亿美元同比增加19.3%，成绩、库存、价格、产能使用率等多项目标均体现出职业继续改进痕迹，国产代替如火如荼，半导体设备迎来利好。

  在各大晶圆厂扩产增效的布景下，物流主动化设备不断移风易俗，有望驱动职业产能使用率进一步开释。以半导体工厂物流主动化体系为例，晶圆转移车从第一代的导轨式AGV演进至第三代集群式AMR矩阵，国内部分8寸、12寸厂的产品良率及产能使用率也跟着主动化改造而稳步提高。

  半导体范畴第三代AMR已实现从单机作业到集群协同的打破，规划化协作在工厂内履行物料主动转移使命，保证整场归纳物流转移功率取得提高。跟着AMR在半导体职业使用的集群化、规划化、普遍化，物流主动化核心技能讨论研讨方向现已从机器人自身的功能性、适用性转变为从整厂Fully Auto动身的归纳物流功率优化。

  现在，国内第三代移动机器人代表厂商优艾智合正在活跃探寻下一代技能演进方向。本年3月，优艾智合发布SLAM激光导航的全向移动底盘，随后推出全向移动才能的移动操作机器人，旨在半导体工厂内以愈加柔性高效的形状完结物料主动化转移使命。

  “深度分析‘归纳物流功率’，其影响要素散布在从硬件到整厂智能化体系的全栈规划，既包括机器人软硬件自身，更注重于机器人软硬件与整厂内其他相关软硬件的交融演进。”优艾智合半导体事务总监蒋旭滨表明。

  硬件层面，优艾智合移动机器人现已度过第一个演进周期：从定制化到渠道化。针对半导体出产全环节，优艾智合打造了6款功能优异的机器人规范形状，满意作业振荡值0.5G、CLASS100、亚毫米精度的安全安稳功能，在此基础上，以渠道化AMR底盘及上集成操作体系MOS为渠道，支撑灵敏集成不同形状的复合移动机器人。

  下一步，优艾智合将着眼于细分场景下单体功率的革命性提高，现在已取得多个前瞻性技能打破。

  在传统的SLAM激光导航算法下，晶圆转移机器人履行上下料需求多个过程定位补偿精度，因而带来的操作延时极大影响单体履行功率。优艾智合开发的Fusion SLAM(交融激光导航)算法，使用多维精度操控交融，不再以特定次第逐级提高终究精度，而是以高度交融、实时补偿的方法在大规划移动过程中做到“百步穿杨”。机器人运转表现将完全摒弃“定位”的环节，具有0延时条件下的亚毫米级操作精度。

  在体系层面，优艾智合则侧重重视全栈体系的强耦合。“智能工厂-智能制作-智能物流-智能机器人是上下高度相关的体系。第四代半导体AMR将实时动态决议计划，一起在体系高度耦合的状态下，机器人稼动率将趋于100%，场内物流体系极大下降对缓存物料的需求，在制库存功率将取得极大提高。‘

  现在，优艾智合的移动机器人正大规划使用于国内半导体工厂。蒋旭滨表明： “硬件层面，优艾智合移动机器人将逐渐向‘极限单品’演进，体系层面将致力于全栈体系强耦合，一起，咱们也会和职业头部厂商协作探究，瞄准整厂产能、良率、库存功率目标界说物流解决方案。