面向4G通讯的印制电路板蚀刻绝缘技能

  陈正清、郭 翔、唐海波、袁继旺、纪成光、 杨海云、任尧儒、王 攻、王 强、何洪杰、常 盼、郑永辉、周宜洛、赵建华、孙 梁

  ①课题首要来自于市场需要。在4G通讯年代，电子通讯无线产品对过点孔和金属器材的绝缘功能要求渐渐的升高，行业界现有工艺制作周期长、本钱高，且终端产品信号传输速率受限，为处理以上问题开发此项目。 ②技能原理：蚀刻绝缘技能首要是经过蚀刻工艺去除导电孔焊盘，以完成导电孔与金属器材绝缘的意图。 功能指标： 1）板厚≤4.0mm（运用线L（运用线mm(导电孔越小，制作难度越高）； 4）蚀刻深度≥25μm（惯例蚀刻深度35μm-50μm）； 5）塞孔/不塞孔距离≥4mil； 6）塞孔洼陷≤2mil（运用线mil。 ③创造性与先进性： 1）研讨了代替原背钻工艺的蚀刻绝缘技能，完成了金属结构件与印制电路板焊盘的绝缘。该立异点共申请了3项发明专利，专利号及专利称号如下：5.2，电路板制作中的塞孔办法、5.4，电路板的制作办法、4.2，电路板的制作办法，现在已有一项专利获得授权，别的两项专利也已进入实审阶段。 2）运用接触角测试法评价气液固三相作用力，增加了塞孔树脂潮湿性，处理了树脂气泡残留、树脂洼陷过深、孔内无铜和孔口残铜等技能问题。该立异点申请了1项发明专利：2.7，电路板的制作办法，现已进入实审阶段。 3）经过研讨塞孔缺点和孔口残铜勘探技能，完成了塞孔缺点的高效检测，提高了产品的可靠性，开发出面向4G通讯的印制电路板蚀刻绝缘技能。该立异点申请了1项发明专利：8.8，一种印制电路板板无盘化检测的新办法及设备，现已进入实审阶段。 ④技能的老练程度，运用范围和安全性：现在本技能已在公司内老练运用，产品很多运用 于国内极具影响力的民族通讯企业的4G网络基站设备中。本研讨成果可运用于通讯电路、消费电子科技类产品及科研设备中，能够在4G及5G高端通讯范畴推广运用。 ⑤运用状况及存在的问题：该产品已很多运用于4G网络基站设备中。现在存在产品设计运用多张半固化片，层压时简单滑板导致层偏等问题。可经过流程的优化等方法改进。