帝尔激光获54家机构调研：公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备今年上半年公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货实现了晶圆级和面板级TGV封装技术的全面覆盖（附调研问答）

  帝尔激光300776）10月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月9日接受54家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：该订单是BC工艺吗，对比前期的BC订单，单GW价值量是否有变化，以及变化的原因？

  答：该订单属于BC工艺，比起前期BC工艺，单GW价值量是有较大提升的，主要原因是采用N型BC工艺，激光应用更复杂且使用更高精尖的激光源，使得整体单GW的价值量更高。

  答：该订单从今年四季度开始交付，客户要求在明年一季度达到量产水平，并完成交付。从设备交付到验收确认收入需要一定的周期，有望在明年四季度开始陆续确认收入。

  答：各家企业的BC技术差异较大，有的已经实现量产，有的处于前期阶段。技术细节各异，激光配合工艺也会有显著变化。从整体看，已经量产的客户在BC技术上相对领先。激光设备厂商会根据客户要求配合研发，既有主导部分也有配合客户独有工艺。

  问：在当前的大订单情况下，BC技术的成本是否已经下降到了一个行业的拐点，使得未来量产速度会相对较快？

  答：根据客户公开披露的信息来看，BC电池目前效率已在26.6%以上，良率也在95%以上，具有明显的竞争优势，预计客户今明年将有相应的扩产计划。

  答：公司组件激光焊接技术简化了整个组件焊接流程，并通过整版焊接技术提升了焊点质量与性能。此外，该技术具有高兼容性，能与电镀、MBB、0BB等工艺兼容，并采用局部加热方式代替传统红外加热，适合未来光伏薄片工艺需求。

  答：目前在BC路线上，已经交付量产样机给头部客户，未来也可用于TOPCon、HJT等路线。随着技术的发展和市场需求的增长，公司期望该技术能在其他客户组件生产中实现更大的产业化应用。

  答：在TOPCon+技术方面，公司研发的激光选择性减薄工艺（polyfinger），结合其他材料调整和激光叠加，可实现0.15%以上的效率提升。

  答：公司2024年全年收入目标，可参考2023年限制性股票激励计划中的公司层面业绩考核；风险方面，公司2024年半年度已对部分风险较高的客户进行坏账计提，整体而言，由于下游客户以上市公司为主，综合实力较强，风险可控。

  答：公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备，今年上半年，公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

  答：武汉研发基地三期主要围绕BC与半导体新技术布局，同时也会涵盖消费电子领域的激光布局，具体开工时间还未确定。

  答：目前主要聚焦光伏与半导体领域，其中光伏已从电池端扩展至组件端，并希望借助激光工艺实现更多突破。半导体方面，将借助新的激光工艺实现封装上的更多突破。短期内，公司战略仍以光伏与半导体为主，未来是否会拓展至别的行业还需进一步探讨;

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