激光锡焊与波峰焊的特点与区别

  近年来，随着激光行业的持续不断的发展以及激光技术的加快速度进行发展，激光产业也从高不可攀的神坛走到了包罗万象的行业之中。同时因为新技术的出现也对传统行业造成了一定的威胁，也正因为激光的高可靠性及低耗能使得可完全取代一些传统的行业专用设备。本文仅针对电子制造业的专用设备选择性波峰焊与新兴设备激光焊锡做一些比较与特点分析。

  波峰焊优势：一种通孔元件基板焊接中生产效率高、自动化程度高、焊剂喷射位置及喷射量精确控制、微波峰值高度精确控制、焊接位置精确控制、进行微波峰表面的氮气保护、各焊接点工艺参数的最优化。一种不一样的尺寸的喷嘴快速更换、一个焊点的定点焊接与通孔连接器管脚的有序阵列焊接相结合的技术，能够准确的通过要求设定焊点形状“胖了”“瘦了”其程度适合于多种预热模块(红外、热风)和板上方增加的预热模块、免维护的电磁泵、结构材料的选择完全适用于无铅焊料的应用。模块化的结构设计减少了维护时间等。波峰焊接缺点:仅适用于通孔设计的PCB组装工艺，SMT,CABLE WIRES则不适用，所以应用场景范围较局限，由于焊接时需要用助焊剂并产生锡渣，后期生产所带来的成本较高。

  激光锡焊特点：1.多轴伺服电动机的卡控制，定位精度高2.激光点小,焊盘、间距小器件焊接有优点3.焊点一致性好、外形好看、圆润4.无锡焊渣、熔剂浪费、生产所带来的成本较低5.可焊接的产品类型是SMD、PTH、电缆线.可精确控制送丝量，对耗材的使用量好控制9.非接触式焊接、无机械应力、静电危险

  松盛光电激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统和半导体激光器所构成;松盛光电通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型恒温焊接软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。

  对超细微化的电子基板进行多层化的电气安装部件。由于不能适用[传统工艺品]，促进了技术的急速进步。不适合于现有的烙铁工法的超微细零件的加工，最终通过激光焊接完成。非接触焊接激光焊接的最大优点。由于不需要与基板或电子部件接触，所以仅用激光照射来供给焊锡不会成为物理的负担。激光束的有效加热也是巨大的优点，并能在狭窄部位和相邻元件之间没有距离的情况下通过改变角度来照射。因此，需要定期更换前端，但激光焊接更换的部件极少，维修成本较低。

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  专注于振镜同轴视觉光路系统，恒温半导体激光器，单聚焦恒温锡焊焊接头，光斑可调节焊接头，方形光斑焊接头

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