设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特别的条件，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要仔细考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路慢慢的变成了大家的共识。

  在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。

  为了减小smt贴片工艺流程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化印刷电路板的布局，以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到值。

  1、椭圆形的SMT印刷电路板焊盘能够大大减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2、过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。

  3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，以及双面焊（A面再流焊， B面波峰焊）时， A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计，可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。

  4、通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些，有利于增加插装孔中焊料的填充高度。

  5、为减少气孔， BGA，CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术，并要求与焊盘表面齐平。

  6、提倡环保设计，由于WEEE是关于报废设备回收和再利用的指令，要求60%~ 70%的重量必须回收，同时规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要依照产品设计时的使用环境条件、常规使用的寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件，还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。

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  、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法和程序

  放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样做才能够防止在焊接过程中出现元器件在

  放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以有效的预防在焊接过程中出现元器件在

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  优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由

  工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪几个方面？该如何明智的选择？在传统的印刷

  频繁度不大，不需要生产现场检验测试仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB

  时用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变

  的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网。⑵ 丝网漏印焊锡膏把焊锡膏丝网覆盖在印制

  以及让底面比顶面受热更多来加以解决, 此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的

  技术只要关注一下如今在各地举办的形形的专业会议的主题，我们就不难了解电子科技类产品中采用

  的平衡。二、排列方向在广州电子加工厂的实际加工中，贴片元器件的排列方向也是

  的，尽量要保持同一个方向，特征方向要一致，这样便于之后的贴装、焊接和检测，尤其是元器件的编号印刷方向一定

  技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这大多数来源于焊料

  ，冷却速率太慢，一方面使得金属间化合物（ＩＭＣ）增长太厚；另一方面，结晶组织粗化，以及也许会出现板块状的Ａｇ３Ｓｎ，这些

  ），很适合应用于电子科技类产品。在现下高密度的电子业的组装制程中，一直担任著最合宜且普遍的使用的角色。含

  温度可能会比较低。3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚

  盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低

  焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含

  电镀 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液态温度太高，

  焊料相比显著下降，因此要获得符合规定标准的良好焊点，必须确保元器件引线脚和PCB

  温度可能会比较低。3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚

  。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。3、特点：平整面好，OSP膜和

  铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工

  、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的

  的变形收缩因此导致性能的不稳定，3）板材的变材会导致一个更严重的问题，使你的线

  是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本非常高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺

  最优值、一般值、存在风险值、危险值。 PCBA在生产过程产生的焊接缺陷，除了与生产工艺

  基本常识。前面所说到的，元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，那么引线孔及周围的铜箔就称为

  上实际的小一些，通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同

  产品具有结构紧密相连、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

  是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本非常高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺

  是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本非常高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺

  0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB

  之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加

  来说没有一点的影响。但对于在半成品的影响很大，比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色

  焊料的代码（包括PCB正反所用焊料，详见第2章）；● 第三栏为PCB防锡须涂复层材料的名称。再流

  的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。 阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的

  本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:56 编辑 印制

  设计规范一、 目的： 规范印制

  检测系统为目标。在实时检测中，最重要的不外是检测时间和准确性，而这两点又往往相互冲突，为了

  是否能满足冲击和振功条件? 3)规定的标准元件的间距是多大? 4)安装不牢固的元件或较重的部件固定

  锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜

  焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形 四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性 五：易产生锡桥及虚

  部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小

  要就知道要电烙铁，在网上还看到要什么松香之类的。我也不知道这些是干什么用的。有谁能指导一下呀。最好是具体一点。

  的所有工具，都有什么用途。这些我都想知道。我打算一次买全了。这些就可以省一次的运费。呵呵。谢谢啊！还有。买什么样的电烙铁比较好？多少价位的？我想买

  ` 本帖最后由 飞翔的乌龟005 于 2017-2-10 10:43 编辑 高速PCB设计中常规PCB布线，

  出线，应从PIN中心引出（一般都会采用铺shape）（2）布线）金属外壳器件下

  等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要使用在于手机，便携计算机