装配焊接新时代—DIP元件的更优选择

  随着SoC、Chiplet等技术的迅速发展和应用，贴片封装正在迈向“后摩尔时代”，焊接设备也由早期的回流焊一家独大，逐渐发展到气相焊、共晶炉、银烧结百花齐放。

  相比之下，插件封装在近年来似乎没有太大的进展，封装尺寸并没有正真获得优化，焊接方式仍然停留在波峰焊为主，选择焊为辅的局面，仅在氮气保护方面稍有发展，难以进一步优化。

  与此同时，当前电子科技类产品也慢慢变得重视小型化多功能，为了更好的提高元件密度，许多单面板和双面板都以表面贴装元器件(SMC/SMD)为主。

  但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下，DIP元件仍然较贴片元件(SMC/SMD)具有优势，这种优势体现在连接器电阻器电感器等无源器件上更是无可取代的。

  在这种情况下，这些DIP元件因封装耐温等原因，为了尽最大可能避免元件主体遭受高温影响，只能采用波峰焊技术这种局部加热焊接技术。但有利也有弊，波峰焊存在着焊料损耗大，炉后不良率过高，焊接阴影效应等问题。

  回流焊在焊接贴片元件时，通常能将炉后不良率很好地控制在600PPM以内(波峰焊2000 ~ 5000 PPM)，并且不受阴影效应所影响。所以自20世纪90年代开始，就不断有公司尝试使用回流焊技术进行DIP器件的焊接，但都因为元件本体不耐高温、回流焊炉腔隔热效果不好等原因，仅实现了部分耐温效果好的连接器焊接，而迟迟没办法实现功率器件的焊接。

  基于上面讲述的情况，金智为推出了针对所有通孔插装器件的专用回流焊--通孔回流焊，以便更好地实现用户生产需要。

  通孔回流焊（Through-hole Reflow Soldering）是一种使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件的焊接工艺。首先通过印刷或喷涂的方式在焊盘上放置锡膏，然后将元件的引脚插入通孔中，再用热风吹拂，使焊料熔化，最后冷却使焊料固化，完成元件引脚与电路板之间的电气连接。

  通孔回流焊炉后DPMO能达到400~800PPM，相较于传统波峰焊的2000~5000PPM，不良率降低了80%以上。

  通孔回流焊工艺可以通过减少焊盘间距，进而缩小40%的PCB板面积，提高焊盘利用率，顺应电子科技类产品小体积、高密度的发展趋势。

  通孔回流焊延续了回流焊工艺性较好的优点，设计与回流焊要求基本一致，无需考虑阴影效应、盗锡焊盘等设计因素。降低了设计难度，提高了产品合格率。

  通孔回流焊的治具无需遮挡，设计简单通用性强，只要PCB尺寸相同即可兼容使用；而传统波峰焊即使PCB尺寸相同，还需进行掩膜版设计，使用的治具数量通常为通孔回流焊的2~3倍。使用通孔回流焊能节约大量治具的费用。

  通孔回流焊仅需锡膏这一种辅料，相较普通波峰焊，焊接过程不会产生锡渣，无需喷涂助焊剂，并且无需使用红胶和洗板水，生产的全部过程绿色环保。能减少整个制造流程将近50%的辅料成本。

  展望未来，随着电子科技类产品的功能日益丰富、性能不断的提高，DIP器件的焊接方式也将持续创新和完善。一方面，随着环保意识的日益增强，绿色、环保的通孔回流焊工艺将成为发展的新趋势。另一方面，为满足电子科技类产品日益提高的集成度和性能要求，高精度、高效率的通孔回流焊将成为市场主流。

  文章出处：【微信号：CEIA电子智造，微信公众号：CEIA电子智造】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  技术以其尖端科技和精湛工艺，为回流焊中的普遍的问题提供了无可挑剔的解决方案，确保了电子科技类产品的可靠性和性能，满足现代电子制造业对

  新高度 /

  开关支持的标称电压一般为2.4至50 Vdc器件上的最大电压，额定电压通常列出开关电压和非开关电压。

  技巧 /

  方法往往存在效率低下、精度不高等问题。近年来，随着科学技术的进步，一种新型

  的科技之光 /

  。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种

  是什么？ /

  ？ /

  方法 /

  STC32G8K64 单片机 的P00（ADC8）脚短路到GND 会死机，怎么解决？

  【RA-Eco-RA2E1-48PIN-V1.0开发板试用】1、资料获取、环境搭建及简单验证