日东波峰焊技术发展与设备特点全解析

  在电子制造业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着PCBA的生产良率和产品的可靠性。今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点及波峰焊设备的要求。

  相对于回流焊工艺，影响波峰焊焊接品质的因素较多，工艺参数更为复杂，所以对波峰焊设备的技术方面的要求相对更高。影响波峰焊焊接品质的因素，除了PCBA本身的设计和原材料、焊料与助焊剂外，波峰焊设备的性能和工艺参数的设置也对焊接品质很有重要的影响。

  日东科技是国内最早研发生产波峰焊设备的企业之一，自九十年代开始就致力于波峰焊进口设备国产化的研发与生产，从日东第一款波峰焊设备问世以来，经过三十年的发展，已完成了数十次的技术升级与近二十次的产品迭代，平均不到两年就有一款新产品面世，是国内波峰焊技术发展的领头羊。

  日东波峰焊整机采用模块化结构设计，便于生产、安装以及维护保养。钢构框架+钢化玻璃外观，整体配合精度高，密封性好，可有很大效果预防异味散出到车间。运输系统采用直联式入板结构，特制不锈钢链条，配置重型双钩爪传输，入板顺畅，传送平稳。导轨采用分段浮动式结构设计，防止导轨变形。

  喷雾模块采用垂直喷雾，助焊剂对通孔的穿透性更强，有效提升焊接直通率，自动路径优化系统可节约20%的助焊剂。预热模块采用抽屉式模块化设计，可灵活选择混合预热模式（红外、热风任意组合），温度均匀稳定，适应不一样PCB板的预热要求，达到最佳预热效果。温度控制采用PID控制方式，温控精度达到±2℃。锡炉内胆采用特制铸铁材料，表面防腐蚀处理，可根据PCB的宽度调节喷口的宽度，从而大大降低焊锡氧化（专利号：1.4），锡炉进出升降手动电动均可调节，操作方便。

  日东波峰焊设备以稳定耐用、低氧化量和焊接品质可靠而著称，焊接后的焊点外观光亮、饱满，焊接一致性好，同时操作简单便捷，能耗低，节省补焊人工。

  凭借着在技术和服务上的显著优势，日东波峰焊设备已大范围的应用于家电、电源、计算机、消费电子、通讯、汽车电子等各个行业，市场占有率不断攀升。同时日东科技紧跟市场发展导向及终端技术升级，一直在优化和提升产品设计，主动求变，创造出实现用户更高需求的新型智能化设备，努力推动电子产业优化升级。返回搜狐，查看更加多