科普学习 气密性封装之平行封焊（缝焊）根底之二 - 和咱们我们一同刻画我国光通信工业的未来 - 光纤在线

  （1）、脉冲功率：操控单个脉冲能量的巨细，是决议金属资料能否被熔化的重要条件。

  （2）、脉宽：调理每个脉冲周期内放电时刻（也便是占空比），一起也调理放电功率。它对焊点的巨细和距离都发生重要影响，是平行缝焊工艺参数中较为重要的一个。

  （3）、周期：脉冲周期决议着每隔多少时刻脉冲重复一次，脉冲周期决议了焊点的距离。

  （4）、焊接速度：移动速度对焊点的形状和距离都发生必定的影响，缝焊速度对缝焊热量也有必定的影响。

  （5）、电极压力：决议电极与盖板触摸电阻值的巨细。压力越大，触摸电阻越小。压力越小，触摸电阻越大。压力过小，触摸不牢靠会形成焊接时飞溅或打火。

  平行缝焊（封焊）高质量的缝焊要求：高牢靠气密性、焊点均匀接连无孔隙、鱼鳞焊纹明晰均匀、无过烧无漏金、焊缝滑润丰满、管壳温度不能过高。

  缝焊管壳时输入的总能量最少，既可以使金属熔化，又不会使管壳过热。下面就从各相关联影响要素逐一剖析：

  （1）、速度与热量：焊接所发生的热量越大，管壳瓷体的温升越高，管壳瓷体开裂的概率越大。较快焊接速度，可下降管壳热冲击。优化参数，选用适中的功率数值，恰当进步速度，能处理壳体开裂问题。

  （2）、体积与热量：管壳体积不同，缝焊进程发生的热量累积和传递耗散不同。跟着体积的添加，外壳温升减小。当封焊完结的瞬间，外壳温升并未到达最高值，一般在封焊完结后的5s内温度到达最大值。

  （3）、脉宽与热量：操控交叠部分占焊点标准巨细的要害工艺参数是焊接脉宽。焊接进程中电极的运动速度也对其发生必定的影响。当脉宽增大后，管壳壳体的最高温度显着升高，热应力增大，最大热应力坐落管壳角部，下降脉宽可以减缩单个焊点的焊接标准，使焊点熔化区域接近管壳外侧。

  （4）、电极视点与焊缝宽度：电极视点增大，焊接热量中心越向外移动，焊缝宽度会变窄。惯例器材的选用电极是8°-12°。

  （5）、电极资料与散热：选用低电阻率，高热导率，平行缝焊首选钨铜等资料作为电极。

  （6）、封焊夹具与工艺稳定性：夹具应选用导热系数较大的资料制造。规划应保证封装进程中样品可以平稳固定、均匀受力。规划不妥或加工粗糙，导致触摸电阻波动性增大，焊接功率波动性增大，焊点一致性会失控。

  （7）、盖板转角与焊接缺点：电极轮锥面，若角落为直角，会呈现两次缝焊，焊点堆叠，能量会集，会形成烧角现象。角落处为圆弧角落时，则焊接是在电极轮的有用焊接半径逐步减小的进程中完结的，最佳弧度半径R为0.8～1.5mm。

  （8）、焊接能量与PIND：保证气密性和强度的前提下，将内部焊缝宽度操控在外壳厚度的0.4～0.6倍即可，防止施加过大的焊接功率，引起金属颗粒物飞溅。

  （9）、压力与热量：缝焊会在封焊环区域发生的高热量，因为玻璃绝缘子与金属外壳之间有热膨胀系数差异，且玻璃绝缘子较为软弱，封焊功率过大，热量冲击越大，引脚区域温升过高，将导致玻璃绝缘子裂纹。

  （10）、镀层质量开展要求：镍层功率需求较小，镀金层的功率要高。相同厚度的镀层，镀的办法不同，也会影响缝焊参数。化学镀金比电解镀金所要求的功率要小。

  （11）、盖板质量开展要求：盖板外表应比较平坦，其平坦度最好操控在0.04mm内。热膨胀系数与壳体附近；焊接熔点温度要尽或许低；标准差错小；具有平坦、光亮、毛刺小、沾污少。（盖板缝焊厚度最好操控在0.08mm~0.12mm的范围内。）

  综上，平行缝焊（封焊）要到达高质量的焊接要求（高牢靠气密性，焊点均匀接连无孔隙，鱼鳞焊纹明晰均匀，无过烧无漏金，焊缝滑润丰满，管壳温度不能过高），和工艺参数的匹配，管壳盖板资料的挑选都有着至关重要的联系，需归纳多方要素剖析。