美迪凯：玻璃晶圆的通孔技能可实现在515510mm玻璃衬底上进行通孔加工

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研制，本年总出资是多少资金？现在进展怎么？

  美迪凯（688079.SH）8月16日在出资者互动渠道表明，公司开发的玻璃晶圆的通孔技能可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，方位度≤3微米。

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