现代电子焊接技术发展中激光焊锡工艺的应用优势

  现代电子信息技术的快速的提升，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度慢慢的升高，极大的推动着向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）在电子组装制造业中很普遍。它们已经在PCBA工艺中得到普遍应用，具有自己的优势或技术领域。

  随着电子组装件越来越密集，部分通孔插装件已无法用传统波峰焊实现焊接。而选择性激光锡焊技术的出现，恰似是为满足通孔元器件焊接发展要求而发展起来的一种特殊形式的选择性钎焊技术，其工艺可作为波峰焊的一种取代，能够对逐个焊点的工艺参数来优化以达到蕞佳的焊接质量。

  弟一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。

  一是线路板上所需焊接的通孔元器件慢慢的变少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度慢慢的变大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。

  全球竞争迫使制造商必须在更短时间里将产品推向市场，以实现用户一直在变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使制造商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性激光锡焊在近年来比其他焊接方式发展得都要快的根本原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。

  激光锡焊机是制造各种电子组件时使用的工艺设备之一，该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上，同时不影响电路板的其他区域，通常涉及电路板。它一般是通过润湿、扩散和冶金三个过程完成，焊料逐渐向电路板上的焊盘金属扩散，在焊料与焊盘金属金属的接触表明产生合金层，使两者牢固结合。通过设备编程装置，对每个焊点依次完成选择性焊接。

  5.可兼容较大焊盘和精密焊盘，蕞小焊盘尺寸达60um，轻轻松松实现精密焊接；