BGA焊接工作原理、焊点检查和返工程序

  BGA焊接技术是一种高密度、高性能、高可靠性的工艺，在电子设备制造中发挥着及其重要的作用，然而，BGA焊接也存在一些挑战，如焊后检查和维修很难、返修困难等，BGA焊接过程中可能遇到焊球断裂、虚焊、偏移等问题，接下来讨论下BGA焊接工艺、焊点检测和返工等相关知识点。

  BGA是一种封装技术，它将芯片封装在一个球形矩阵中，通过焊球与电路板上的焊盘连接，相比传统的焊接技术，BGA焊接能轻松实现更高的焊点密度、降低功率损耗

  通过治具固定好植球的BGA，然后输送到回流焊进行焊接，需要控制好炉温曲线，避免焊球断裂、虚焊、偏移等问题

  技术的发展，带来了先进的技术生产力，BGA焊接拥有更高的焊点密度，降低功率损耗，同时拥有非常良好的导电性能，适用于高速信号传输，引脚短，占据pcb空间小，可以制造更高精尖的微电子产品。

  X射线具有穿透力，能检测到难以通过其他方法检测到的焊接缺陷，如焊接球内部的空洞、虚焊、漏焊

  准备相关的返修工具，如焊接设备、清理洗涤设施、测试设备等，准备返修所需的材料，例如焊料、清洗剂、助焊剂，佩戴防静电手环以防止静电损坏芯片

  使用热风回流风嘴对着BGA加热，热熔焊接固定的焊点，然后从pcb板上拆卸BGA芯片

  使用测试设备检验测试BGA芯片是否有损坏或短路，利用显微镜观察是不是有裂纹或其他缺陷

  在PCB板的焊盘上涂上适量的助焊剂，将BGA芯片准确对准焊盘孔洞，烙铁或热风枪将焊料重新熔化，使BGA芯片与PCB板牢固焊接

  重新焊接后，对整个电路板来测试，以确认是不是真的存在漏电、短路，使用显微镜对焊接点进行全方位检查，确保焊接质量良好，无虚焊、连焊等现象