在半导体行业加快速度进行发展的背景下，长电科技管理有限公司（以下简称长电科技）成功获得一项名为“具有镂空基板的封装结构”的专利。这项专利的授权公告号CN222261024U，标志着长电科技在多芯片封装技术上的一大突破，尤其是在电连接和芯片布局方面的创新。
这项专利的申请日期为2024年4月，其技术涉及一种新型的封装结构，允许不同高度的功能芯片与桥接芯片实现电连接。该结构的核心在于其镂空基板设计，基板内设置有贯穿的通孔，使得桥接芯片能够部分嵌入通孔之中，而多个不同高度的功能芯片则可以在基板的顶面上平行布局。这一创新解决了传统多芯片封装中，由于功能芯片高度差异引发的连接问题，具备极其重大的实际应用价值。
该专利的主要构成包括：基板、桥接芯片、第一和第二芯片结构。第一芯片结构和第二芯片结构分别包括不同功能的芯片，并设有高度补偿层。这种设计不仅提升了芯片的电连接效率，还为后续的产品制造和小型化发展提供了有力的支持。长电科技的此项技术，期待能为智能设备、通信设施及其他电子科技类产品带来更高的集成度和性能。
长电科技，成立于2020年，总部在上海，是一家致力于计算机、通信及电子设备制造的企业。其注册资本为55000万人民币，通过大数据分析，该公司曾对外投资多家企业，并热情参加招投标及专利申请等项目。正是凭借这些创新，长电科技在短短几年内便在行业内树立了良好的声誉。
在当前全球对高性能、高集成度芯片需求日渐增长的背景下，长电科技的这一专利无疑将推动其在市场上的竞争力。随着5G、物联网以及智能硬件等领域的加快速度进行发展，对于新型封装技术的需求将一直上升。未来，憧憬智能设备在性能和设计上的新高度，长电科技将有可能是在行业内引领新的技术潮流。
总结而言，长电科技的镂空基板封装结构的专利不仅是一次技术创新，更是面对未来市场挑战的积极回应。随技术的不断成熟，企业有望进一步拓展在国际市场的影响力，为整个电子行业的进步贡献力量。
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