一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头制造技术

  当前位置:首页专利查询深圳市新迪精密科技有限公司专利正文

  本实用新型专利技术涉及印刷电路板及电子元件维修时所要用到的辅助工具，具体的说是涉及一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头，该除锡除胶头体积小，制造成本低，适用于低端至高端的各种电子科技类产品PCB及BGA元件返修；易于操作，由于体积小，较容易掌控该除锡除胶头的方向，对PCB板及BGA元件一些细微残留轻易的便可清除。除锡除胶效率高，外接进气设备，使气体温度升为高温促使锡融化或胶软化；中部通道外接的是真空发生器，吸取效果非常明显。除锡除胶头上部还设有抽锡管加热器组件，吸入锡或胶后，防止锡降温再次凝固而堵塞管道，该加热的温度大于锡的熔点，使锡始终处于融化的状态。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

  【专利摘要】本技术涉及印刷电路板及电子元件维修时所要用到的辅助工具，具体的说是涉及一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头，该除锡除胶头体积小，制造成本低，适用于低端至高端的各种电子科技类产品PCB及BGA元件返修；易于操作，由于体积小，较容易掌控该除锡除胶头的方向，对PCB板及BGA元件一些细微残留轻易的便可清除。除锡除胶效率高，外接进气设备，使气体温度升为高温促使锡融化或胶软化；中部通道外接的是真空发生器，吸取效果非常明显。除锡除胶头上部还设有抽锡管加热器组件，吸入锡或胶后，防止锡降温再次凝固而堵塞管道，该加热的温度大于锡的熔点，使锡始终处于融化的状态。【专利说明】一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头

  本技术涉及印刷电路板及电子元件维修时所要用到的辅助工具，具体的说是涉及一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头。

  目前SMT表面装贴技术行业在翻修焊接失效的PCB及BGA元件时，采用的方法是用烙铁将焊盘加热熔锡，再配合吸锡带等用人工将工件表面的残锡去除；这种传统的方法受制于人工操作，会造成焊盘过热元件内部线路烧断、翻修品质残次不齐、焊盘脱落、零件高温冲击寿命减少等表面及隐形问题存在，致使这种传统的翻修方法一直不敢用在高端的电子科技类产品上面，只能直接报废，造成极大的浪费。

  针对上述技术上的不足，本技术提供了一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头，该除锡除胶头通过使进气体高温使锡融化或胶变软，再通过中间的真空吸气将锡或胶吸走来达到除锡除胶之目的。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头，该除锡除胶头最重要的包含吸嘴、出风嘴、抽锡管、过滤回收组件、空气加热器组件、抽锡管加热器组件、加热器安装底座；所述加热器安装底座上端依次连接抽锡管加热器组件、过滤回收组件，下端连接空气加热器组件；在加热器安装底座侧面上设有进气孔，中部通孔，进气孔通过导风圈依次连通空气加热器组件上的发热管、出风嘴；所述抽锡管穿过空气加热器组件、加热器安装底座、抽锡管加热器组件的中部通孔，与过滤回收组件上的通孔连通，抽锡管最底端与吸嘴螺纹连接。进一步的，所述加热器安装底座为基础料件，中部通孔，外侧面使用螺丝固定一安装板，在加热器安装底座通孔内部使用螺丝固定一整流进风的导风圈。进一步的，所述加热器安装底座下表面设有一凹圈，发热管安装法兰压入凹圈内，通过螺丝固定。进一步的，所述空气加热器组件5由两根发热管、及绕于发热管上的电阻丝组成，两根发热管通过导风圈7连通空气加热器组件上的进气孔，该空气加热器组件上设置有温控器。进一步的，所述空气加热器组件5上端设置发热器连接座，该发热器连接座由发热器端子、发热管端子下座、发热管端子上座组成；所述发热器端子置于发热管端子下座上，通过定位钉定位，上部盖上发热管端子上座，并通过螺丝与发热管端子下座固定，组合后通过定位销固定在加热器安装底座下表面圆凹槽内。进一步的，所述空气加热器组件上端侧面开有一个定位缺口，该定位缺口与定位钉对齐；发热管固定螺母套入空气加热器组件，锁紧于发热管安装法兰上。进一步的，所述空气加热器组件外部套有除锡头保护罩。进一步的，所述抽锡管加热器组件包括弹簧加热器、加热套管，抽锡管穿过加热套管，弹簧加热器套于加热套管外部。进一步的，在抽锡管加热器组件上设置有温控器，外部还设有加热隔座，该加热隔座固定安装在加热器安装底座上表面。本技术的有益效果是:1.体积小，制造成本低，适用于低端至高端的各种电子科技类产品PCB及BGA元件返修。2.易于操作，由于体积小，较容易掌控该除锡除胶头的方向，对PCB板及BGA元件一些细微残留轻易的便可清除。3.除锡除胶效率高，外接进气设备，使气体温度升为高温促使锡融化或胶软化；中部通道外接的是真空发生器，吸取效果非常明显。4.除锡除胶头上部还设有抽锡管加热器组件，吸入锡或胶后，防止锡降温再次凝固而堵塞管道，该加热的温度大于锡的熔点，使锡始终处于融化的状态。【专利附图】【附图说明】图1为本技术除锡除胶头立体爆炸图。图2为本技术除锡除胶头剖视图。图3为本技术加热器安装底座及其下部的空气加热器组件放大剖视图。图4为图1除锡除胶头的空气加热器组件放大图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作详细说明。实施例:如图1至图4所示，一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头，该除锡除胶头最重要的包含吸嘴2、出风嘴1、抽锡管17、过滤回收组件4、空气加热器组件5、抽锡管加热器组件3、加热器安装底座6 ;所述加热器安装底座6上端依次连接抽锡管加热器组件3、过滤回收组件4，下端连接空气加热器组件5 ;在加热器安装底座6侧面上设有进气孔，中部通孔，进气孔通过导风圈7依次连通空气加热器组件5上的发热管、出风嘴I ;所述抽锡管17穿过空气加热器组件5、加热器安装底座6、抽锡管加热器组件3的中部通孔，与过滤回收组件4上的通孔连通，抽锡管17最底端与吸嘴2螺纹连接。所述加热器安装底座6为基础料件，中部通孔，外侧面使用螺丝固定一安装板9，在加热器安装底座6通孔内部使用螺丝固定一整流进风的导风圈7。所述加热器安装底座6下表面设有一凹圈，发热管安装法兰10压入凹圈内，通过螺丝固定。所述空气加热器组件5由两根发热管、及绕于发热管上的电阻丝组成，两根发热管通过导风圈7连通空气加热器组件5上的进气孔。该空气加热器组件5上设置有温控器，在其上端设置发热器连接座，该发热器连接座由发热器端子15、发热管端子下座8、发热管端子上座16组成；所述发热器端子15置于发热管端子下座8上，通过定位钉12定位，上部盖上发热管端子上座16，并通过螺丝与发热管端子下座8固定，组合后通过定位销13固定在加热器安装底座6下表面圆凹槽内。所述空气加热器组件5上端侧面开有一个定位缺口 51，该定位缺口 51与定位钉12对齐；发热管固定螺母11套入空气加热器组件5，锁紧于发热管安装法兰10上。所述空气加热器组件5外部套有除锡头保护罩14。所述抽锡管加热器组件3包括弹簧加热器、加热套管18，抽锡管17穿过加热套管18，弹簧加热器套于加热套管18外部。在抽锡管加热器组件3上设置有温控器，外部还设有加热隔座19，该加热隔座19固定安装在加热器安装底座6上表面。本技术具体安装的方法如下:1，除锡除胶头的加热器安装底座6。2，安装板9通过螺丝加热器安装底座6。3，导风圈7用螺丝固定在加热器安装底座6上，作用为整流进风。4，发热器端子15与电线中，盖上发热管端子上座16，用螺丝固定在发热管端子下座8上；整组通过定位销13与加热器安装底座6定位，用螺丝安装在加热器安装底座6上，该组件作用为发热器的连接座。5，发热管安装法兰10通过螺丝与加热器安装底座6固定，发热器组件6上开有一个定位缺口 51，将缺口与定位钉12对齐后插入座子，再用发热管固定螺母11将空气加热器组件5锁紧在发热管安装法兰10上，实现发热器的定位连接及固定。6，出风嘴I用螺丝固定在空气加热器组件5下端，该零件的作用为热风整流汇集吹向工件。7，抽锡管17，加热套管18套好用M3*3的止付螺丝固定，从上往下穿入过滤回收组件4中，再将弹簧加热器从下往上套在加热套管18上，整组用