意外惊喜！华为新机居然用上了全新麒麟芯片

  华为首款“阔折叠”产品Pura X现已正式上市，和之前的华为新品相同，新机上市之后仍然一机难求。

  因为一些我们都清楚的原因，华为Pura X在发布时并没有发布处理器信息。但从拿到真机信息来看，华为Pura X应该是搭载了华为Mate70系列同款的麒麟9020处理器，而且仍是满血版。详细来看，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz和3×泰山中核2.15GHz、4×1.6GHz小核组成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

  闻名拆机博主杨长顺斥资9999元下手了一部Pura X，在拆解过程中发现，Pura X装备的这颗麒麟处理器初次选用了集成内存芯片。从侧视图可以明晰地看到，底部是CPU，顶部为内存，这也使得处理器的厚度相较于之前Mate70系列的处理器有了明显增加。

  PoP（传统堆叠封装）：大部分手机处理器都选用的封装工艺，主要是选用多层BGA（球栅阵列）堆叠结构，通常将处理器和内存垂直堆叠，经过基板上的焊球完成互联。

  InFO-PoP（集成扇出型堆叠封装）：现在主要是苹果的A系列处理器在用。经过InFO过孔（TIV）和从头布线层（RDL）直接衔接逻辑芯片与存储器，省去传统基板。

  而这次华为新的麒麟9020处理器选用的正是相似苹果A系列处理器的InFO-PoP封装计划。相较于一般处理器和内存分隔的堆叠工艺，一体式封装计划的优点是缩短了芯片间互联间隔，下降推迟并提高带宽。一起新计划还支撑更高效的散热规划，因逻辑芯片与DRAM的集成区域会集，便于经过均热板或硅基载体优化导热。

  一般来说，新麒麟9020处理器的一体式封装计划技能难度更高，需求战胜更高的工艺复杂度。苹果的垂直整合才能使其能深度优化iOS与A系列芯片的协同，而安卓阵营依靠高通、联发科等通用芯片，需适配多种硬件和体系版别，难以完成平等程度的定制化，这也是它们为什么没有选用一体式封装计划的原因。

  华为麒麟9020芯片这次可以首先运用这项新的封装工艺，证明了华为有很大的可能性在处理器的工艺技能方面现已获得了较大的打破。这次杨长顺的拆解就可以正常的看到，新麒麟CPU的焊点丰满圆润，线路走线明晰垂直，其精深的做工宛如一件艺术品，充沛显示了老练且高明的国产化工艺水平。

  现在看来，麒麟9020处理器选用新封装工艺关于手机功能实践的提高有多大暂时无法评价（现在鸿蒙5体系暂时还没有测验东西上线）。但能确认的是，国产半导体职业在技能层面打破的实践含义，远大于这一款处理器的迭代晋级含义。国产芯片经过不断地打破，脱节卡脖子难题的日子现已不远了。回来搜狐，检查更加多