先进封装技能引领资料革新半导体未来可期

  跟着晶体管微缩挨近物理极限，曾推进芯片功能倍增的摩尔定律逐步暴露疲态，半导体职业的制程工艺进入了新拐点。先进封装技能的鼓起，如体系级封装、3D堆叠与Chiplet异构集成等，成为职业开展的要害。商场研究机构Yole估计，全球先进封装商场规模将从2022年的443亿美元增加至2028年的786亿美元，年复合增加率到达10.6%。

  在AI芯片加快速度进行开展的布景下，先进封装技能所带来的“逾越摩尔”新趋势，正加快浸透商场。台积电的产能约束愈加凸显了这一趋势的重要性，促进工业链企业渐渐的变多地投身这一范畴，为上游资料商场带来新机遇。

  作为先进封装资料的中心，贺利氏电子近来在2025年SEMICON China展会上展现了其在焊接资料方面的立异效果。公司推出的新式水溶性焊锡膏WelcoAP520，在高密度集成的使用中，展现出优胜的安稳性和脱模功能，是5G通讯及智能穿戴设备等范畴中抱负的挑选。该焊锡膏不只简化了焊接工艺，降低了资料本钱，还有实际效果的减少了焊点不完整的缺点，推进高效率量产。

  与此一起，贺利氏电子也在凸点制作范畴取得新打破。其印刷工艺相较于传统电镀与植球技能，更具本钱效益与一致性，经过安稳的印刷体积处理了出产中的空泛率问题，现在已取得商场认可。跟着Chiplet技能渐渐的变成为干流，贺利氏电子的技能优势将助推职业的进一步开展。

  在重视职业立异的一起，贺利氏电子也在可持续开展方面积极探索。经过150%再生金和锡制成的焊接资料，显着降低了出产的悉数过程中的碳排放，表现出了承当社会职责的决计。展望未来，贺利氏电子将持续结合全世界立异与本乡优势，加快我国半导体工业的开展，敞开后摩尔年代的新篇章。回来搜狐，检查愈加多