镭射沃激光正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光职业最佳精细设备技能立异奖”

  镭射沃激光正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光职业最佳精细激光设备技能立异奖”

  “维科杯·OFweek 2025激光职业年度评选”由高科技职业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在赞誉激光职业具有突出贡献的优异产品、技能及企业、人物，鼓舞更多企业投入技能立异，一起为职业运送更多立异产品、前沿技能，以进步出产力、经济效益，给用户更好的供给更大便当，引导职业良性快速开展。

  本次评选活动2025年6月2日－2025年6月12日为网络投票阶段，并将于2025年7月31日在深圳福田会展中心（1号馆）举办隆重的颁奖典礼。

  现在，活动正处于炽热的报名申报阶段，业界企业均活跃做出呼应。镭射沃激光科技（深圳）有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光职业最佳精细激光设备技能立异奖”。

  参选奖项：维科杯·OFweek 2025年度激光职业最佳精细激光设备技能立异奖

  产品推出年份／开发布景：推出年份2025年。跟着芯片封装进入微米级，传统植球工艺加工精度有限、热影响区大、定制本钱高级缺点逐步不能够满意出产使用需求。镭射沃根据在激光焊接范畴多年的使用经历，推出激光植球设备，并将植球尺度推至微米等级，完成50μm的最小植球尺度职业使用，并在研制更小的植球尺度，以满意半导体先进封装开展的需求。

  产品扼要说明：MLS1112H全主动激光植球设备由镭射沃自主研制，使用于先进半导体封装职业。该设备搭载主动上下料、激光植球、AOI、高精度CCD定位等功能，将激光植球推至50μm的职业使用尺度极限，一起以每秒7球的高速喷焊功率，拉高了职业界“更小、更快、更牢靠”的新标准。

  其规划使用或立异的要害点在哪里：首创50μm微锡球焊接技能使用于芯片植球范畴；完成7球／秒高速放球，优于国际水平3－4球／秒；全主动化，高良率，精度高。

  本届“维科杯·OFweek 2025激光职业年度评选”活动于6月2日开端步入炽热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品做投票；评委团将对入围名单进行屡次评论，并参阅网络投票定见，审定终究获奖名单。

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  翔明激光正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光职业最佳精细激光设备技能立异奖”

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