资料革新汹涌：先进封装技能引领半导体未来

  跟着晶体管微缩面对物理极限，芯片职业正在呈现严重改变。摩尔定律的动力逐渐疲软，新一轮技能革新正在期盼着新的突破口。2025年SEMICON China展会上，贺利氏电子的立异资料与工艺成为焦点，标志着先进封装技能行将成为半导体职业的新引爆点。

  当时，先进封装技能已整合系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠等多种立异计划，其商场规模估计将从2022年的443亿美元添加至2028年的786亿美元，年复合添加率为10.6%。该技能在AI芯片需求继续不断的添加的布景下，正逐渐浸透商业商场，成为半导体工业未来开展的要害范畴。

  贺利氏电子的全球产品司理张瀚文在展会上表明，该公司推出的WelcoT6和T7系列焊锡膏，为高端电子科技类产品制作供给了立异计划，尤其在高密度集成范畴展现出杰出的功能。这些焊锡膏专门应对日益添加的小型化需求，助力进步封装密度和可靠性，且能下降焊接本钱。以WelcoAP520为例，该锡膏展示出杰出的印刷功能，显着提升了出产功率，并且在各种高技能运用中体现安稳。

  除了焊锡膏，贺利氏电子正在开发高精度凸点印刷工艺，这一技能有望重塑职业格式。传统的植球和电镀工艺面对功率低、本钱高的问题，而Welco焊锡膏的印刷工艺供给了更低本钱且高效的解决计划，极大地提升了出产良率。

  在环保方面，贺利氏电子也活跃做出呼应可继续开展趋势，推出运用100%再生资料的焊接产品，减轻职业对环境的担负，助力绿色封装的开展。张瀚调，运用再生资料的焊膏在功能上并不差劲于传统产品，而是完成了碳脚印的明显下降，有助于企业达到碳中和方针。

  未来，跟着Chiplet和3D封装技能的遍及，贺利氏电子将继续投入研制，推进半导体资料的立异，构建中心竞赛优势。该公司在我国的本土化布局也正在加快，期待在巨大的商场潜力中开立异的开展局势。能预见，在半导体职业更加数字化与绿色化的大布景下，贺利氏电子正处于职业革新的前沿。回来搜狐，检查更加多